有没有这样一种可能：芯片本身的材料和工艺发生了翻天覆地的革命，新的材料和工艺让大家重新回到同一个起跑线上？上面提到的T-1000身上那种可控制、可塑形，能够自由在固态液态间转化的金属，说不定就是这种可能性的开关。

CEO 布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）承认其10纳米工艺制程“略有些激进”，还面临生产问题，量产将推出到2019年的某个时间。

Globalfoundries宣布其22nm FD-SOI制程已取得了36张设计订单，今年将出样其中的十几项设计，加上其竞争对手三星计划今年出样20余款28nm FD-SOI芯片，预计将进一步推动FD-SOI迈向新里程。

密歇根大学（University of Michigan）的工程师们最近提出了该设想，一款能够实现上述两种功能的图像传感器，每秒拍摄15张图片，且只有在日光照射下才能运行。

1976年早期的MOS技术的6502，最近在eBay上售价为1,525美元！老工程师们，机会来了!

Intel藉由新人事任命再次宣示该公司朝PC以外应用市场发展的决心，同时该公司也宣布其10纳米工艺量产时程将延至2019年…

穿戴式技术至今几乎完全是健身追踪器和智能手表的世界。未来，还将会有哪些更酷的应用出现？

Ahn及其团队接下来希望制造一块智能手表或智能手机大小的柔性屏。

据麦姆斯咨询报道，法国科学家的聚合物MEMS研究，灵感主要源自电子鼻中的微悬臂硅MEMS——利用悬臂量上足够的功能性表面吸收目标分子，从而改变其挠曲度（通过增加质量的静态模式）或其谐振频率（动态传感模式）。

过去三年，各大公司藉由收购AI及AI新创企业，已经总共在研发、投资AI领域超过600亿美元。目前，AI新创公司就有约1700家，业界对于AI芯片组需求正逐渐扩大。

前几天笔者拿到了几张图，但由于信息太少，无法单独写一篇文章，不过我们可以对比一下BMW和Tesla的设计理念。

我们人类进化了百万年，眼睛完美适应自然光，可千万别被出现几十年的LED搞瞎，也别被3D视频/VR等搞晕。在前不久的一次标准论坛上，EDN电子技术设计的记者听到了来自医学界、学术界、以及产业界的声音，听听他们都是怎么为这件事想办法的。

在近日于德国举行的年度工业自动化展会上，物联网安全性成为焦点话题…

“我们正在攻关的是基于相变存储器的3D XPOINT存储器技术，预计明年能在实验室研发成功。到时候，芯片的读写速度会比现在快1000倍，可靠性提高1000倍，一旦产业化成功，将颠覆产业格局。目前，英特尔等产业巨头也在研究这一方向。”研发负责人、教育部“长江学者”特聘教授、华中科技大学光电学院副院长缪向水介绍。

有评论认为，雷军言论彰显了小米继续走性价比道路；但同时也有评论指出，这不过又是雷军和小米抛出的一个噱头。