最近，迪士尼推出了一种智能夹克的原型，它的作用就是实现类似电影里触感套装的效果，通过物理反馈模拟真实的触感

寒武纪首款云端AI芯片的推出可以使其端云结合，推动AI生态的建设。但作为云端AI芯片的“新手”，寒武纪真的能对标英伟达？

电脑、电视机、冰箱，都是美国人发明的，日本人把它们从美国扛回来，全部拆开之后，研究一个问题：美国人生产的玩意儿有什么缺陷？结果，日本人仿造的同类产品，比美国人制造的正宗产品还要先进，而且日本人会堂而皇之地打上一个标签“MADE IN JAPAN”。

目前约有十几种加速客户端机器学习任务的处理器核心正在角逐系统单芯片(SoC)市场，其目标在于取得比处理器IP巨擘Arm更早进入市场的先发优势。

新消息称，华为一直在自主开发智能手机操作系统，让人倍感意外。对此你有什么看法？

本文将展望MEMS和传感器技术在汽车行业中的未来发展动态。

随着虚拟现实（VR）技术的不断进步，许多人预测2018年将成为关键的一年：这一曾经的小众技术将从展会和早期应用变成主流技术。

业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「内存式运算」(In-Memory Computing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。

日本设计师Gofukuyasan就设计了一套印刷电路板图案的和服，完美还原了PCB上的元器件，看起来十分个性。

随着高分辨率画面需求和各种人机交互（如语音、手势、人脸、多点触控等）的出现，工程师也面临着巨大的设计挑战。

有没有这样一种可能：芯片本身的材料和工艺发生了翻天覆地的革命，新的材料和工艺让大家重新回到同一个起跑线上？上面提到的T-1000身上那种可控制、可塑形，能够自由在固态液态间转化的金属，说不定就是这种可能性的开关。

CEO 布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）承认其10纳米工艺制程“略有些激进”，还面临生产问题，量产将推出到2019年的某个时间。

Globalfoundries宣布其22nm FD-SOI制程已取得了36张设计订单，今年将出样其中的十几项设计，加上其竞争对手三星计划今年出样20余款28nm FD-SOI芯片，预计将进一步推动FD-SOI迈向新里程。

密歇根大学（University of Michigan）的工程师们最近提出了该设想，一款能够实现上述两种功能的图像传感器，每秒拍摄15张图片，且只有在日光照射下才能运行。

1976年早期的MOS技术的6502，最近在eBay上售价为1,525美元！老工程师们，机会来了!