在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。

新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器，他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练，并取得了良好的效果···

5G更高的频率和更小的外形尺寸带来了一些EMI挑战，但这些障碍也正在推动EMI屏蔽创新。

超声波贴纸能够对器官僵硬度进行连续监测，为肝脏和肾脏衰竭等疾病的早期检测带来了革命性的变革。

加利福尼亚大学河滨分校的研究团队通过引入同时和异构多线程(SHMT)框架，可以同时利用ARM多核处理器、英伟达GPU和谷歌张量处理器(Google TPU)等硬件加速器，在不额外增加新的处理器的情况下，让系统实现速度的大幅提升和和能耗的显著降低···

Geekbench 6 的一项结果疑似首次显示了华为子公司海思（HiSilicon）开发的泰山 V120 的单核性能。

这款ThinkBook透明显示笔记本电脑作为概念机呈现，它的主要亮点在于其无边框的 17.3 英寸 MicroLED 显示屏，当像素设置为黑色并关闭时，透明度可达 55%。但随着像素的点亮，显示屏的透光率会越来越低，直到最后你看到的是一个完全不透明的白色表面，峰值亮度为 1000 尼特。

并四苯-硅界面上的缺陷可促进能量传递，从而有望设计出性能大幅提高的新型太阳能电池。

研究团队开发了一种能够实时识别人类情绪的技术。这项创新技术有望彻底改变各个行业，包括基于情感提供服务的下一代可穿戴系统。

在2024年的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上，Meta展示了其AR系统上所使用的原型3D芯片，该芯片系统能够同时跟踪两只手，而所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量还要少40%，并且速度提高了40%···

英特尔在 IFS Direct 上公布了其下一代工艺节点的全新路线图，其中包括 14A 和已公布节点的更新。英特尔 2027 年工艺路线图为下一代半导体规划了 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT 节点。

中国科学院上海光学精密机械研究所（下称“上海光机所”）与上海理工大学等科研单位合作，在超大容量超分辨三维光存储研究中取得突破性进展。

XFC极速充电技术公司StoreDot在快充速度上实现了突破性的进展，通过对电池进行一系列的改进，该公司在早期原型测试中提前实现了“100in4”的目标，并且可以利用现有的基础设施功能来实现这种快速充电···

双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。