产业前沿是什么?-产业前沿EDN电子技术设计

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 产业前沿

英特尔用第三代Xeon Phi处理器挑战英伟达，有戏吗？

在这场有关AI（人工智能）未来的战争中，英特尔表现得越来越激进。在最近发布的一些基准测试中，英特尔宣称Xeon Phi处理器比英伟达的GPUs快2.3倍。

Blake
2016-08-19

 处理器/DSP 产业前沿人工智能

处理器/DSP
将八万刀的谷歌激光雷达降至八百，这家获1.5亿投资的公司有多牛？

目前的激光雷达价格非常昂贵，谷歌目前使用的激光传感器单个定制成本在8万美元左右。过高的门槛成为自动驾驶/无人驾驶大规模量产和商业化的拦路虎。

易建成
2016-08-18

 产业前沿

产业前沿
Intel放下傲娇，与ARM结盟冲刺10 nm工艺竞争

这样的决策对Intel来说是合理的，为了寻求大量设计填满其晶圆厂产能；不过对军事航天芯片设计业者来说可能会感到失望。

Rick Merritt 2016-08-18

 产业前沿制造/工艺/封装消费电子

产业前沿
十大开源机器人项目，哪个最吸引你？

本文介绍了一些最受用户欢迎的开源机器人技术，包括ROS，Gazebo，Poppy Humanoid，iCub及Jasmine等。

Pansop
2016-08-18

 产业前沿

产业前沿
这么多大牌来掺和，“以众敌寡”的服务器芯片战役开始了！

现在，一批国际大厂，本土大咖都纷纷加入ARM阵营，推出或自主架构、或公版的服务器处理器芯片，移动互联服务器市场有多大？是否值得英特尔放弃傲娇的姿态，重新审视市场格局？

赵娟 2016-08-18

 消费电子处理器/DSP 产业前沿

消费电子
谁说工程师们不运动？来看这8位参赛奥运会的工程师选手！

当奥运会结束并颁发了奖牌后，参加奥运会的运动员和教练员们做的事并不是只有当广告模特那么简单。我们来看看这八位来自全球的、过去在奥运会上比赛过或这个月正在里约热内卢比赛的工程师！

Suzanne Deffree 2016-08-17

 无线技术消费电子工业电子

无线技术
自动驾驶也分三六九等？特斯拉差谷歌沃尔沃几个等级？

我国对于自动驾驶汽车还没有明确的标准，只有美国高速公路安全局（简称NHTSA）对自动驾驶级别作出的分类。从下面这张图来看，NHTSA将自动驾驶从完全不能自动驾驶到全自动驾驶分为5个级别。

旖媛
2016-08-17

 产业前沿

产业前沿
图解3D NAND的关键制造工艺，英特尔/三星/美光有何技术进展？

3D NAND的制造工艺十分复杂，以下把关键部分列出。

莫大康
2016-08-17

 缓存/存储技术制造/工艺/封装产业前沿

缓存/存储技术
“内核战”降温，10nm工艺与5G成手机芯片新热点

先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，在14/16纳米节点之后，10纳米正成为几家巨头下一波的竞争焦点。

陈炳欣
2016-08-17

 消费电子通信处理器/DSP

消费电子
EDN独家：收购凌力尔特后，ADI CEO首度发声说了这些话

随着世界变得更加虚拟化，要求我们触及真实世界的更深层次。现在，我们需要专注于我们从事的领域并解决问题。

Steve Taranovich 2016-08-16

 模拟/混合信号/RF 汽车电子工业电子

模拟/混合信号/RF
揭秘苹果双摄背后的企业LinX，要靠两大技术法宝“力压”华为三星？

双摄像头这种一望过去搞不好眼都会花的排列，对工业设计本身就是个不小的挑战，而且手机厂商们还需要牺牲手机内部寸土寸金的空间，投入精力研究算法，但即使如此，已经有不少厂家用上了双摄像头。为什么？

陈昊
2016-08-16

 消费电子产业前沿

消费电子
从光学部分、传感器到芯片，详解Magic Leap的核心技术

这个技术到底是什么，它究竟是如何工作的？我调查了在 Magic Leap 工作的人所做的演讲、专利、工作申请和他们的背景，试图寻找这个问题的答案。

Jono MacDougall
2016-08-16

 消费电子传感器/MEMS 处理器/DSP

消费电子
详解量子计算机的三种实现形式，距实用还有多远？

我们今天要做的第一件事就是将量子计算机拉下神坛，因为只有不吹嘘它才能正视它。

张鑫David
2016-08-15

 处理器/DSP 产业前沿

处理器/DSP
两种技术破解1亿辆大众汽车无线钥匙，仅需60秒

如果逆向工程师经验丰富，完全有可能找到共享键值并公之于世，每个共享键值影响几千万辆汽车。

wired
2016-08-15

 汽车电子无线技术产业前沿

汽车电子
都知道电子元件在往小和透明发展，但这些前瞻技术你可曾听说？

电子元件到2076年将会变成透明，利用量子力学性能，并集成单个应用所需的所有元件，包括受到大脑启发的内部电源集成。此外，3D封装将会变得普遍，而电路板将会类似于纽约市的地形图。

R. Colin Johnson 2016-08-12

 模拟/混合信号/RF 消费电子传感器/MEMS

模拟/混合信号/RF