任何人都可以在这个芯片上进行编程。换句话说，他们可以编写软件，改变了这种芯片的功能，就像任何人都可以写一个应用程序，改变iPhone的功能。对世界上谷歌和Facebook等公司而言，这预示着一个巨大的机会。

在IMS 2016上，EDN 记者采访到了NI公司AWR部门技术营销总监David Vye，该部门针对射频/微波的产品组合包括了用于系统设计的VSS；用于微波/射频电路设计的Microwave Office/Analog，以及用于电磁分析的AXIEM和Analyst。

动辄50万门的SoC设计所遇到的挑战，未来设计SoC更像是在进行Chip Assembling。

“未来的汽车是带轮子的电脑”这句话已经被安到太多中外科技名人的头上，再轮下去就要到孔子和司马迁了。但自动驾驶技术推进步伐之快，确实让我们不得不担心起坐在这部“电脑”里的自己，因为只要是电脑，就有被黑客入侵的可能。

手机厂商们对于无边框趋之若鹜。不过，理想很丰满，现实却是很骨感。自从伟大的乔布斯重新发明了手机之后，如今所有的智能手机为了做到手指交互，都采用了液晶屏+触摸屏的物理结构。

上个月底我在凤凰城拜访了NXP RF部门——事实上，这是前飞思卡尔的RF部门，NXP为了不触碰反垄断红线，一年前收购飞思卡尔的时候，将自己RF部门卖给了中国建广资本，而保留了飞思卡尔的RF部门，那时有人就打趣：亲生儿子都卖了。

今年100系列主板的发布，M.2接口几乎成为了标配，如今，又冒出了一个U.2接口，尤其是今年五月各大厂商推出的X99极速游戏主板中都重点提到了U.2接口，U.2 SSD接口已成标配，这是要取代SATA，成为未来SSD主流选择？到底U.2接口又是什么来的呢？下面我们就来一起聊聊U.2 SSD。

苹果对四大操作系统在这一年内均进行了或多或少的升级更新，但通过整体介绍下来，让人感觉更新了很多内容，但没有明显的亮点，就连工作人员花费了长时间介绍的短信功能，都给人一种“鸡肋”的感觉，甚至有人戏称和安卓越来越像。

SAE和IEC这次在发布时间点上前后差距小，基本定下了除中国之外的主要无线充电标准形态。无线充电标准内容涵盖的面还是挺广的。

上个月，EDN记者在加州Fremont的Exar公司总部采访了该公司电源管理产品部门副总裁TuomasHollman先生，他为大家分享了三款公司的新产品。

随着vivo Xplay5旗舰版的开卖，Hi-Fi 3.0架构对便携Hi-Fi播放器发起了巨大的挑战，芯片的升级和双声道独立解码放大的概念，让手机Hi-Fi在架构上再次走在了Hi-Fi播放器的前面，而双方谁更强的讨论，也充斥各类发烧友平台。

波士顿嵌入式系统大会是UBM旗下的一个大会，在今年的会议上，现任UBM编辑的Max Maxfield (TechBites Interactive公司前首席执行官)邀请了三位资深的连续创业者，包括嵌入式专家Jack Ganssle、Micrium公司首席执行官Jean Labrosse、GridVortex Systems公司首席执行官Jonny Doin，进行了一个小组讨论——“如何筹办你自己的新创企业”。

上个月EDN记者在加州圣何塞MPS总部采访了该公司标准模拟产品行销总监SongQu，他和大家分享了公司的马达驱动产品，不仅考虑了效率、功耗，还考虑了各种机械因素，比如震动、噪声等。

后视摄像头现在已经是一个标准的安全功能，而不只是辅助停车，到2018年所有在美国销售的新车必须加载符合FMVSS-111规范的后视摄像头系统。而鹰眼视图也在汽车中迅速普及。