Cadence 的IP业务成长很快，4年前从一系列收购开始进入该领域，现在，Cadence已经成为全球第四大IP供应商、全球最大的DSP IP供应商、处理器领域整体出货量排名第二的IP授权商，并且，在接口IP、存储器IP、验证IP等领域全方位布局，为客户提供丰富而完整的解决方案。
视频：Cadence公司IP集团代工行销与业务开发总监Thomas Wong与IP集团策略行销总监Kevin K. Yee接受EDN采访。
Cadence公司IP集团代工行销与业务开发总监Thomas Wong先生与大家分享了公司在IP领域的现状，以及现在进入28nm/16nm时代，动辄50万门的SoC设计所遇到的挑战，未来设计SoC更像是在进行Chip Assembling。
Cadence公司IP集团策略行销总监Kevin K. Yee先生进一步向大家介绍了利用了Cadence IP与ARM处理器的开发板，加速用户开发速度。
IoT应用更需要快速、简单的“组装芯片”
现在很多针对IoT领域的IC，已经不再开始从0设计，而是购买很多IP模块进行组装，模块有内部开发，也有外包的，对功耗/性能/尺寸都要求。“对于外包IP来说，设计者/IC公司不想要来自不同IP厂商的太多合同，他们想简化自己的验证和设计，这就对一站式IP供应商的优势。”Wong指出。
而且大的IP供应商可以很及时的将自己的IP库向更先进工艺节点进行更新，比如从28nm到14nm、7nm等。
对于一些大的客户，像华为，设计能力和美国已经没有什么区别，但仍有很多中小IC设计公司的设计能力有待提高，尤其是从 PC到移动、再到IoT和可穿戴，出现很多新创公司，和ARM合作推出开发板来方便这类客户。
几乎可以肯定的是，IoT器件不会是一个巨大的SoC，也不会采用尖端的工艺节点。它更有可能的是时钟速度< 200 Mhz，低于500K 门，采用55/40超低功耗或类似工艺，I/O接口也少于100。
Yee指出，“通过我们和ARM合作的这个 ，3位工程师流片一个基于ARM的IoT芯片，可能只需要3个月时间。”
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