与缩短EV充电时间相关的议题存在许多挑战，包括充电站的可用电量、充电站的电源转换电子组件、从充电站将电力传送到车辆的电源线，还有车辆本身的充电子系统。

利用NoC技术的即插即用功能已成为加速基于RISC-V系统的集成的有效策略，这种方法有利于处理器内核或集群与来自多个供应商的IP块之间的无缝连接···

Counterpoint Research分析称，小米、Oppo、Vivo等中国品牌的崛起加速了小品牌的衰落。这意味着中国品牌以比其他地区小品牌低得多的价格发布了性能良好的智能手机。

拆解显示，苹果似乎对iPhone 15 Pro的拆卸方式进行了重大改变，PBKreviews 表示，苹果重新设计了iPhone 15 Pro中框结构，让更换背板玻璃的难度更低，此外，采用了覆盖更大面积的石墨膜来帮助传递热量，但PBKreviews 表示，它似乎没有起到足够的作用……

杰华特微电子受邀出席第五届中国模拟半导体大会，并发表题为“全要素打造高性能模拟芯片”的演讲

苹果公司原计划将其调制解调器芯片准备在新的 iPhone 机型中使用，但去年年底的测试发现，这种芯片的速度太慢，而且容易过热，电路板还非常大，占据半部 iPhone，因此无法使用。此外，熟悉测试情况的人士表示，这些芯片"基本上比高通公司最好的调制解调器芯片落后三年"，使用这些芯片有可能使 iPhone 的无线速度低于竞争对手。

让我们来分析下物联网如何影响和引导数字化转型以及随之而来的能源转型，并看下物联网设备实现更高能源效率的具体案例。

据了解，小米即将推出的几款旗舰机及中端机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，因此在基准测试数据库上出现几款设备的跑分数据并不稀奇，然而，令人意想不到的是，即将推出的高级芯片组的单核和多核分数有点惨不忍睹。

台积电可能将其 2 纳米半导体制造节点推迟到 2026 年。

美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示，没有证据表明中国制造商华为可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。

宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体培育成全尺寸的工业级晶片。此外，这种半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，以便与硅芯片集成。

9月19日，由中国电子音响行业协会（CAIA）和中国电子技术标准化研究院联合主办的2023 GAS音频技术峰会上，正式发布了全球首个统一架构、全码率无线音频编解码标准L2HC，标志着国内高清无线音频产业进入新的里程碑···

“棱镜门”的曝光引发了美国国内外广泛抗议，虽然丑闻已经过去十年，但美国当局对其他国家的监听不但没有收敛，反而变本加厉。近日，中国国家安全部官微公众号发文，进一步起底美国情报机关网攻窃密的主要卑劣手段。

日前，AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块（SOM）和KD240驱动器入门套件，这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算，面向成本敏感型工业和商业边缘应用···

英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大，并推动摩尔定律，从而实现以数据为中心的应用。