Vishay为L-NS系列低阻值表面贴装薄膜片式电阻扩充外形尺寸,新增0508、0612和1225尺寸，具有2W的最大功率等级和0.03?的超低阻值

在明年的IIC China深圳展会上，岱镨科技将会介绍高速自动化IC编带与自动化IC编程解决方案。同时，岱镨科技的资深工程师也会现场实机演示自动化IC编程设备，为参观者详解产品功能。

中芯国际抓住了今年上半年全球半导体业超预期增长的机遇，中芯国际在上半年获得了稳步成长。公司实现半年度销售额7.55亿美元，与去年同期相比，增长4.4%，并且在今年前两个季度收入均达到两位数增长，并连续两次上调收入预期。

随着过去几年低压硅MOSFET性能的不断改善，缺乏高性能封装已经成为一个主要因素，使器件性能受限，这激励了业界开发出像DirectFET及PolarPAK的创新封装。那么高性能封装主要的要求是什么？而什么样的封装才是“理想”封装？

这种水平的系统监控还专门用于运行关键应用的高端服务器。但现在已有了低成本的硬件监控ASIC，先进的硬件监控已成为大多数新PC的标准配置。硬件监控器正在逐步进入多种应用中，如气象站。

从去年以来，PM2.5污染问题成为人们关注的一个话题。直径还不到人的头发丝粗细的1/20的“PM2.5”究竟是如何监测的呢？采购PM2.5监测仪器的庞大“市场蛋糕”由谁享用？我国首台可实时检测可吸入颗粒物浓度及粒径分布的仪器又如何了？

油井远程监控系统主要是通过对井口参数的实时检测，采用轮询-应答的通信方式，将检测到的油井状态，通过无线方式传送给采油厂实时数据库服务器，并以 C/S或B/S模式，使生产管理的各个部门能够及时掌握油井工作状态。

IMEC发布了一个早期版本的逻辑工艺开发套件（PDK），该套件支持多种有可能在14纳米节点应用的技术，包括FinFET器件和极端紫外线光刻技术。

该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的十二吋制造系统生产线，能支持 3D 芯片封装研发。

日前在2012 IIC-China上，跟一位IC业资深销售的闲谈中再一次深刻体会了集成电路产业发展的速度，或者“日新月异”这个词已经不足已形容其发展速度之快了。

中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布中微在由美国泛林科技在台湾针对中微关联公司提起的诉讼中再次取得了胜利。

需要强调的是，“十大新闻”是一个方便表述的概念而非年度重大新闻的全部，毕竟人们习惯于阅读化零为整的信息—特别是“十”这样的统计数字。另外，由于对信息解读的角度取决于不同的主观意识和经验，因此，其结果也必然是千人千面各有各的不同。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics），发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%，为今天空间受限的消费电子应用（如智能手机、平板电脑等便携式电子设备）带来先进的运动感应功能，让设备厂商能够研制出外观设计更加纤薄时尚的电子产品。

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。