今年CES有一个明显的趋势，是各家厂商纷纷押注结合AI的语音控制数字助理。有一些技术供应商公开提出隐私相关议题，也有业者坚持安全性是每种物联网设备不可或缺。以下让我们从在“CES Unveiled”展前记者会上抢先亮相的产品，一窥今年科技领域的热门发展方向。

在新的2019年，你有哪些期许和计划？如果你刚好在尤里卡公园（Eureka Park），又计划去参观CES的话，那你或许能在某个展位发现一些对你有用的技术和解决方案，它们能够让你正在研制、制造，或者管理的重要产品变得更加容易。

2018年即将过去，电子行业发展有亮点也有痛点。2018年，在中国经济“新常态”的发展模式下，中国的产业正经历着由量到质、由弱变强的过程，由此驱动着科技产业的应用创新、结构升级。而中美贸易战更是从某种程度上让中国看清了自己与美国的差距，将进一步加速科技强国、自主创新的步伐。

昨日，阿里达摩院发布了自2017年10月成立以来发布的首份科技趋势报告——《2019十大科技趋势》，该报告包含了智能城市、语音AI、AI专用芯片、图神经网络系统、计算体系结构、5G、数字身份、自动驾驶、区块链、数据安全等领域。

我们都需要标准；如果少了标准，这个世界将会变得混乱…

无论你喜不喜欢，机器人大军正渗透至我们的日常生活中，并可能成为未来的生活必需品。在刚刚迈入的2019年，一起回顾过去一年来推出的新机器人及其不可错过的技术，并预测今年的机器人新趋势……

日前MPS在武汉举办的汽车与工业电源技术研讨会上，来自MPS的五位电源专家针对汽车电子以及工业自动化等行业，和工程师一起探讨了功率管理半导体的技术演进趋势，汽车电子功能安全（ISO26262）设计要点，新一代基于霍尔效应的磁位置编码器技术和电流传感技术以及DCDC新产品技术。MPS技术专家分享了MPS车载产品和传感器产品的典型案例，分享了针对DCDC EMI新观点和新的对策。

富士康正与珠海谈判，拟在当地投资约 90 亿美元（合 600 亿元人民币）建立一座芯片工厂。是富士康在美国威斯康星州投资100亿美元兴建液晶显示器工厂之后的最新重大项目。但建一家芯片工厂对富士康来说并非易事。

数据密集型技术（如物联网、人工智能、机器学习和区块链）的爆炸，对满足不断增长的更大功率需求将意味着巨大的新压力。

1948年12月4日，苏联提交了半导体电子计算机的专利申请。尽管旗开得胜，但苏联未能保持计算机技术的高速发展。问题出现在微处理器问世之后：上世纪70年代初，电子器件变得极小，已经无法手工装配。

在ICCAD 2018期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授的报告显示，全国共有1698家设计企业，比去年的1380家多了318家——而且这是在2016年设计企业数量大增600多加后，再次出现企业数量大增的情况。

目前各大半导体制造商宣称的线宽和早期半导体制造所使用线宽一词存在很大的差异，其实际生产芯片的典型线宽往往要宽于宣称的工艺制程不少。

MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体(insulator)—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。

最近我一直在回想自己过去30年目睹电子产业的一些演进，并思考它将会带领我们走向何方…

继2018全球CEO峰会之后，意法半导体（ST）总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery在该公司举办的媒体发布会上，探讨了其面向四大终端市场——汽车，工业，个人电子产品，通信设备、计算机及外设——的市场策略。