东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET---“TW070J120B”。该产品面向工业应用（包括大容量电源），并于今日开始出货。

智能物联网需求包括四大类：非电子类物、电控无接口类物、电控有接口类物，以及电控智能类物。自连科技为此提供端到端智能与物联解决方案、网桥、数据网关、工业级边缘计算产品，以及支持最新Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准和BLE 5.0无线通信协议的系列模块。

人工智能AI从五年前的概念到现在无科技，不AI的态势，我们的生活中也出现了各种各样的AI技术应用，在工业、医疗等领域的AI大大提高了效率和智能化程度，不过，在美国，AI可不仅仅用在这些方面，在最重要的军事领域，美国军队不仅仅在战术上，在作战理念上也用上了AI。

上次，我们报道了我国的探月工程四期计划嫦娥七号任务将实现在月球南极着陆，其中嫦娥七号的中继卫星便是采用嫦娥四号登月计划中的鹊桥号中继卫星。嫦娥四号是2019年1月在月球背面成功着陆，不过，在经历了一年半多的探月后，她要进入月夜休眠了。

能效提高并非智能楼宇所能带来的唯一益处。智能化安装的传感器和执行器可以持续监测和调整空气质量及照明设置，从而保证最佳工作环境，提高生产效率，并最大限度地提高居住舒适度。

9月18日，2020松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店盛大举办，这一活动至今已举办十届。松山湖论坛现已成为中国集成电路产业界的一个品牌。本次会议以“面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题，推出10款代表中国先进IC设计水平、与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。

光刻机/芯片制造设备、操作系统和EDA工具以及MATLAB等国产替代的话题，《EDN电子技术设计》此前都有报道过。今天我们就来聊一聊另一个掣肘中国半导体产业发展的利器——IP核，在这方面中国现在又发展到了什么阶段？

瓴盛科技召开“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”，重磅发布了其首颗AIoT SoC产品JA310芯片（并且是一次流片成功）。EDN就从技术层面带大家了解下这款IC有哪些“过人之处”。

随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进，边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、远程捕获诊断数据以及远程端点与基础设施之间的通信变得越来越普遍，因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。 随着半导体技术的进步，工艺尺寸不断缩小，将闪存嵌入到包含硬件安全模块（HSM）的MCU中也变得越来越困难，因此外置闪存的需求不断增加。当闪存外置于MCU时，存储的代码和数据将更加容易受到攻击，所以设备必须设计安全启动流程和其它基础设施，以确保存储和检索的内容可以信赖。 本文探讨的是，当闪存外置于拥有HSM模块的MCU时，但仍然保持硬件信任根时，新一代安全设备的设计会面临哪些挑战和安全要求。本文涉及的其他内容还包括：加密安全存储、快速安全启动、安全固件远程更新和管理合规。

中微子，是轻子的一种，是组成自然界的最基本的粒子之一，它个头小、不带电，可自由穿过地球，以接近光速运动，与其他物质的相互作用十分微弱，号称宇宙间的“隐身人”。最近，日本“超级神冈”（Super-Kamiokande）中微子观测站通过添加 Gd 稀土元素升级，或将助已100 亿年的中微子再次现身。

我们知道，传统的列车增加车厢是直接加挂的，但是到高铁动车时代，两端高铁动车连接处却是“嘴对嘴”，不是简单的加挂而变成了复杂的重联，为什么要这样设计呢？

2019年6月份开始中国的5G牌照正式发放以来，中国5G已经初具规模，整个5G的商用全面加速、新基建更是开启了5G建设提速的窗口。 但对于运营商来说，仍有三大技术难题亟需解决。

以太网已成为楼宇自动化中控制金字塔顶端的主流通信协议。电气和电子工程师协会（IEEE）最近定义了一种新型以太网标准——IEEE 802.3.cg，用于10 Mb/s的操作以及通过一对平衡导体进行的功率传输。由于单对电缆现在可同时支持数据和电源，因此采用此标准可节省大量成本，并更易于在楼宇自动化应用中进行安装。

互联的设备依赖于两个核心功能，即通信回传和电源。对于物联网(IoT)设备，经常会出现三个核心问题：电源、通信和安全性。像WiFi这样的无线技术已在市场上引起了人们的关注多年，但却为这三个问题困扰。无线电池供电的设备需要定期充电，WiFi的频段饱和。这是当今两个常见的问题。较大的功率需求需要主电源连接，这使安装点复杂并受到限制。

都说5G基站耗电厉害，逼得运营商不得不定时关闭基站省电，那5G基站到底耗电多少，一年需要多少电费呢？