您是否遇到过这样一种设计情况：大家都认为是正确的做法，但实际上是不正确的？与这种所谓的传统智慧对抗是一种什么样的挑战？

在本教程中，我们将分析SiC/GaN二极管的击穿现象、器件的稳压以及SiC二极管与Ge二极管串联的电路的行为。

在本教程中，我们将分析基于宽禁带的半波整流器，研究WBG二极管的温度，并研究温度对工作点的影响(偏移)。

有证据表明，GaN晶体管可以满足现代和未来数据中心的需求，同时让能源使用得到进步。

在本教程中，我们将研究带有电容滤波器的整流器的纹波现象，并仿真调幅信号的包络检波器。

东芝今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。

6月13日，AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。

科德宝举办了2023全球创新论坛（Global Innovation Forum）。来自科德宝各业务集团、全球研发团队，以及数家科技初创公司的代表齐聚一堂，共同探讨如何应对制造业的未来挑战，提升科德宝集团在全球市场的长期竞争力。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。

在本文中，我将对不同的电机控制实现方案进行比较，包括分立式和完全集成式选项，从而帮助您找到适合您设计的方法。

在高功率应用中，碳化硅(SiC)MOSFET与硅(Si)IGBT相比具有多项优势。其中包括更低的传导和开关损耗以及更好的高温性能。

Teledyne e2v推出全新8K宽纵横比CMOS图像传感器Snappy Wide，专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。

提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

专业化的物联网组网方案有助于提高传感器接入能力、效率和可靠性，助力企业实现高效管理。