随着可持续的能力提高以及成本降低，带动快速充电技术的进步，可望成为电动汽车(EV)快速充电站扩展的主要推动力，并进而推动电动汽车市场增长…

5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

在将SiC MOSFET安装到关键任务应用之前，应对其可靠性和鲁棒性进行评估。本文围绕1200V DMOSFET技术的可靠性和鲁棒性展开，以便更好地理解系统设计的权衡，以提高效率和可靠性。

近日，美国纽约新希望生育中心近日迎来了两名特殊的女婴，她们是世界上首批使用“精子机器人”受精技术诞生的试管婴儿。这项前沿的技术有望降低试管婴儿的成本，让更多不孕不育的夫妇实现生育梦想。

近日，由悉尼大学Alon Loeffler博士领导的国际团队证明，纳米线网络(Nanowire network)可以像人脑一样表现出短期和长期记忆，相关研究成果已发表在《Science Advances》(科学进展)杂志。

本文提出了一种基于串联DAB的OBC，它使用并行功率处理来提供基于标准Si 650V MOSFET晶体管的高性能和低成本解决方案。

随着北美和欧洲电动汽车(EV)普及率的提高，研究人员正在花时间了解充电需求及其对电网运营的影响。

在服务器、PC等电子设备主板的生产中，往往会出现产线的故障，需要失效分析工程师（FA）以及维修工程师（RMA）去快速定位生产过程当中的故障件，特别是一些高速信号的故障。在整个过程中，往往需要面临很多的压力和责任。

近日，美国芯片公司Marvell，终于正式发布了全球第一颗3nm芯片，基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。

随着汽车在导航、安全、舒适和娱乐方面越来越依赖数字系统，连接器变得格外重要。如今，连接器更小、更轻，同时更加强健和可靠，而做到这些并不容易。

数制是用于表示数字和数值的符号集。它具有计算和执行许多数学运算的方法和规则。在我们的数字电子课程的第3部分中，将深入研究这个概念，因为它是应用于数字电子的所有方法的基础。

Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计时间。

4月14日，腾讯云正式发布新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能计算集群。该集群采用腾讯云星星海自研服务器，搭载英伟达最新代次H800 GPU，服务器之间采用业界最高的3.2T超高互联带宽，为大模型训练、自动驾驶、科学计算等提供高性能、高带宽和低延迟的集群算力。

据英国《新科学家》杂志网站报道，英国科学家开发了一种技术，利用激光在生物体内3D打印出导电电路，这项技术未来有望用于创建和维护人体植入物或脑机接口。相关研究刊发于最新一期《先进材料技术》杂志。

纳芯微宣布推出单通道MLVDS收发器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。