首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
MCU
更多>>
MCU
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片,18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞跃……
意法半导体
2024-03-27
新品
汽车电子
嵌入式系统
新品
想要改进低功耗设计?这3个技巧常被忽视
在今天的文章中,我们将探讨几种低功耗设计技巧,这些技巧经常被我们忽视,但却能带来很大的不同……
Jacob Beningo
2024-03-26
技术实例
嵌入式系统
电源管理
技术实例
东芝推出适用于电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组,将代码闪存扩充至512 KB/1 MB……
东芝
2024-03-26
新品
MCU
物联网
新品
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的 通用32位RISC-V MCU
RISC-V MCU为开发人员带来低功耗、高性能的全新选择以及全面工具链支持……
瑞萨电子
2024-03-26
新品
MCU
物联网
新品
瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能
面向能源管理、家用电器、楼宇自动化和医疗应用的低功耗、精简型产品……
瑞萨电子
2024-03-21
新品
MCU
工业电子
新品
意法半导体发布先进的超低功耗STM32微控制器,布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场
新旗舰产品,超低功耗,物超所值···
意法半导体
2024-03-19
新品
MCU
嵌入式系统
新品
意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平,适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备···
意法半导体
2024-03-14
新品
MCU
工业电子
新品
兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU,提供工业高性能应用新选择
GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源,该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准,并且提供完整的软硬件安全方案,能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。
兆易创新
2024-03-08
新品
MCU
嵌入式系统
新品
意法半导体超低功耗STM32MCU上新,让便携产品轻松拥有惊艳图效
新款STM32U5片上集成矢量图形加速器及大容量SRAM存储器
意法半导体
2024-02-05
MCU
新品
MCU
恩智浦发布新一代MCX A微控制器,凭借升级的MCU功能和完善的开发平台,推动更多创新技术
恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台,以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设,为打造智能边缘应用奠定基础
恩智浦
2024-02-01
MCU
新品
MCU
瑞萨面向电机控制应用推出性能卓越的RA8 MCU
基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8T1 MCU产品群,为工业、楼宇和家庭自动化应用提供低功耗操作和专用模拟功能
瑞萨
2024-01-31
MCU
新品
MCU
Microchip发布PIC16F13145系列MCU,促进可定制逻辑的新发展
新型可配置逻辑模块(CLB)提供量身定制的硬件解决方案,有助于消除对外部逻辑元件的需求
Microchip
2024-01-31
MCU
新品
MCU
英特尔与联电结盟晶圆代工:你必须知道的事
英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么?两家公司又将从此次合作中获得什么?
MAJEED AHMAD
2024-01-30
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
IAR全面支持云途车规级MCU
IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发
IAR
2024-01-29
嵌入式系统
MCU
汽车电子
嵌入式系统
意法半导体智能执行器STSPIN参考设计整合电机控制、传感器和边缘人工智能
意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器,能够降低智能执行器的开发难度。
意法半导体
2024-01-26
MCU
传感器/MEMS
物联网
MCU
总数
691
/共
47
首页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
技术实例
雷击之后加强我的NAS备份,谨慎遵循3-2-1备份规则?
广告
产业前沿
用50美元就可以复现DeepSeek R1?怎么做到的?
广告
产业前沿
盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点
广告
无线技术
NFC防伪技术:削弱假货对奢侈品行业的影响
广告
制造/工艺/封装
631.2亿美元的市场,创新制造工艺将为柔性电子带来什么?
广告
汽车电子
毫米波雷达与音频技术重塑汽车驾乘新体验
广告
技术实例
嵌入式Rust:我们如今身处何方?
制造/工艺/封装
超薄硅晶圆的演进史
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告