近日，华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition，ALD)，实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长，而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度，非生长区不生长，其选择性达到100%。

本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。

在数字电子的世界中，模拟电路，尤其是滤波器，仍有其必要的功能。例如，当现实世界的信号被数字化或合成时，模拟滤波器对于抗锯齿和重建至关重要。

客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成

Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的 Arm 架构，使软件的落地更加稳定，从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。

Arm推出全新Arm IP Explorer平台

7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

意法半导体STM32微控制器(MCU)软件生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C®连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

2023全球MCU生态发展大会下午场邀请到武汉芯源、厦门澎湃、南京沁恒、晶心科技、瑞萨电子和中兴通讯六家公司发表主题演讲。让我们看看它们都“卷”出了哪些创新或者新花样？！

国产MCU头部企业已在各自擅长的领域扎稳脚跟，高达三位数的国产MCU公司在20%的市场中为了生存而奋斗，而早已完成产业整合的国际MCU大厂却在80%的市场中胜似闲庭信步。未来三年内预计MCU整体需求将减缓，行业内竞争将趋于激烈。在2023年全球MCU生态发展大会上，国际和本土知名MCU厂商的技术和应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、新能源汽车和物联网领域的OEM厂商和方案集成商代表带来MCU领域的最新技术趋势和应用解决方案。

结构化的网络安全管理系统确保整个产品生命周期内整体网络安全

中央空调的控制面板烧毁，都有哪些原因？虽然底座已烧得模糊不清，但依稀可见电容器爆掉的样子，难道又是电容惹的祸？让我们拆开来一探究竟。

EDN电子技术设计对ST四家合作伙伴进行采访，让我们来看看它们在对STM32 MCU的支持方面都有哪些具体举措。

采用STM32MP135系列微处理器进行电动汽车的智能嵌入式充电桩设计，并通过“指挥”8位和16位微控制器实现复杂功能的智能控制。在智能充电桩的应用里，具备高性价比、低功耗、高可靠性的STM32MP135优势有以下几个方面