近日，美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人。

在2023年慕尼黑上海电子展，兆易创新以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，展示了50余款最新的解决方案

经历晶体管时代、微处理器时代和移动时代后，现在我们已进入到垂直半导体时代。在这个时代，RISC-V变得势不可挡。

控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

近日，华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition，ALD)，实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长，而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度，非生长区不生长，其选择性达到100%。

本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。

在数字电子的世界中，模拟电路，尤其是滤波器，仍有其必要的功能。例如，当现实世界的信号被数字化或合成时，模拟滤波器对于抗锯齿和重建至关重要。

客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成

Arm 和我们的生态系统的关键信念之一是与开源社区合作，共创一个高度发达的 Arm 架构，使软件的落地更加稳定，从而让全球数百万开发者能够测试并创建自己的应用。

Arm推出全新Arm IP Explorer平台

7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

意法半导体STM32微控制器(MCU)软件生态系统STM32Cube新增一个USB Type-C®连接器系统接口(UCSI)软件库，加快USB-C供电(PD)应用的开发。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

2023全球MCU生态发展大会下午场邀请到武汉芯源、厦门澎湃、南京沁恒、晶心科技、瑞萨电子和中兴通讯六家公司发表主题演讲。让我们看看它们都“卷”出了哪些创新或者新花样？！

国产MCU头部企业已在各自擅长的领域扎稳脚跟，高达三位数的国产MCU公司在20%的市场中为了生存而奋斗，而早已完成产业整合的国际MCU大厂却在80%的市场中胜似闲庭信步。未来三年内预计MCU整体需求将减缓，行业内竞争将趋于激烈。在2023年全球MCU生态发展大会上，国际和本土知名MCU厂商的技术和应用专家，为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、新能源汽车和物联网领域的OEM厂商和方案集成商代表带来MCU领域的最新技术趋势和应用解决方案。