3月29日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上，邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。

以前产品的上市周期较长，设计人员经常使用ASIC组件。然而，这类处理器成本高，功能固定，难以跟上当今快速变化的技术格局。相比之下，FPGA在设计中实现后，可以在现场重新编程，满足快速更改的需要。此外，FPGA的并行处理能力可以分担系统CPU的负载，使开发人员能够在设备中集成更多的处理能力，释放高功耗的CPU的算力执行其他计算任务。

无线模块中的器件数量在大幅增加，它们最终也需要在后期制作中进行质量测试。此外，许多无线通信技术，例如5G/6G和Wi-Fi，也正在扩展频段数量。这些多频段系统还需要进行有效、准确的测试，不仅是为了表征，还为了质量和一致性测试。

本文概述了工业电动工具领域所常见的各种应用案例，并重点介绍了集成无线模块——特别是低功耗蓝牙(Bluetooth LE)——所带来的功能。此外，本文重点介绍了该领域即将出现的一些机会，包括使用蓝牙AoA/AoD和HADM技术进行精确的电动工具追踪，以及使用机器学习来进行预测性维护。

新推出的STM32 Bluetooth®无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU)的优势。

随着工业4.0的发展，围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显，有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而，随着工业4.0的兴起和这些领域的发展，对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言，需要灵活和安全的工具促进互连，还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。

本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果，展示了系统解决方案的整体优势，包括系统稳健性和功耗。

基础设施设备制造商希望将基于DSP的ASIC硬件的所有功耗、性能和单位成本优势，以及所有这些硬件的附加功能集成到一个更加高效的封装中。

本文概述了Z-Wave SmartStart的功能和关键的用户场景。在部署智能终端设备时，与用户的交互常常受限于最基本的接口，例如按钮或开关。网关通常通过网络浏览器或智能手机应用程序提供对用户更加友好的接口。

利用符合行业标准、基于AI的机器视觉和自动化功能加速智能工厂应用开发

GSMA在北京举办Post-MWC思享汇，汇聚中国数字生态的领导者讨论MWC巴塞罗那的所得所想，并展望令人期待的MWC上海

Diodes推出新款DIODES PI3DBS16222Q，以因应汽车运算能力提升以及高速接口连接的需求。这款四通道差分交换切换器提供了效能极佳化的多任务作业解决方案，可用于汽车信息娱乐、远程信息处理、SATA 3.0、SAS 3.0和ADAS系统。

与其它瑞萨MPU/MCU的软件兼容性让开发人员能够无缝实施可扩展设计

增强连接产品阵容，以抓住金融科技、物联网、资产跟踪和无线充电领域不断增长的市场机遇

——专访意法半导体可持续发展主管