首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
新品
更多>>
新品
西门子Xcelerator和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案,针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据,为客户提供实时的可见性;新集成方案以Supplyframe与西门子Xpedition电子系统设计软件的整合为切入点
西门子
2023-06-15
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相机方案。
大联大
2023-06-15
光电及显示
处理器/DSP
传感器/MEMS
光电及显示
艾迈斯欧司朗发布最新园艺照明技术消息:OSLON Optimal植物照明LED系列新增增强型640nm Red(红光)产品
全新OSLON Optimal Red(红光)涵盖更广泛的光谱范围,促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮;OSLON Optimal Red是种植者解决常见的植物真菌、细菌等问题的好帮手;OSLON Optimal Red效率卓越、性能稳健,满足温室和室内农场应用高要求。
艾迈斯欧司朗
2023-06-15
光电及显示
电源管理
新品
光电及显示
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间
东芝今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。
东芝
2023-06-15
电源管理
功率器件
工业电子
电源管理
X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化
PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径,实现高产能制造
X-FAB
2023-06-15
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
新品
制造/工艺/封装
瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新
6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Converge展览上,将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案
瑞萨电子
2023-06-15
MCU
处理器/DSP
人工智能
MCU
Qorvo为5G mMIMO无线系统带来下一代PA模块
Qorvo宣布,扩展其5G基站产品系列。
Qorvo
2023-06-15
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
无线技术
模拟/混合信号/RF
希荻微推出具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片
希荻微宣布推出一款具有1:2反向升压模式的新型双相30W电荷泵充电芯片——HL7132D。
希荻微
2023-06-15
电源管理
新品
电源管理
对标英伟达AI芯片,AMD MI300X单GPU可运行800亿参数模型
6月13日,AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上,公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。
综合报道
2023-06-14
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
意法半导体八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能
意法半导体的IPS8160HQ和IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出,采用尺寸紧凑的QFN48L封装,还附加很多安保诊断功能。
意法半导体
2023-06-14
功率器件
电源管理
分立器件
功率器件
大联大友尚集团推出基于ST产品的小体积300W BLDC电机控制方案
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。
大联大
2023-06-14
MCU
传感器/MEMS
工业电子
MCU
WiSA Technologies开始接受WiSA E多声道音频开发套件的预订
WiSA宣布:该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分,在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。
WiSA
2023-06-14
无线技术
模拟/混合信号/RF
通信
无线技术
512GB/s的PCIe 7.0规范初稿已完成,预计2027年正式商用
根据外媒的最新消息,PCI-SIG日前敲定了PCIe 7.0 v0.3版本的草案,按照设计,其带宽相较于PCIe 6.0再次翻番,独立显卡常用的x16插槽速度将(双向)达到512GB/s。
综合报道
2023-06-14
接口/总线
安全与可靠性
数据中心
接口/总线
英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273℃
英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)很高兴宣布已开发出DA158N固芯材料,这是一种导热和电气绝缘粘合剂.可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。
英凯(YINCAE)
2023-06-14
新材料
航空航天
新品
新材料
Teledyne e2v新款8K图像传感器为高吞吐量物流视觉系统提供宽视场
Teledyne e2v推出全新8K宽纵横比CMOS图像传感器Snappy Wide,专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。
Teledyne e2v
2023-06-13
传感器/MEMS
工业电子
新品
传感器/MEMS
总数
2380
/共
159
首页
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
尾页
广告
热门新闻
技术实例
雷击之后加强我的NAS备份,谨慎遵循3-2-1备份规则?
广告
技术实例
通嘉PD快充适配器高效能及小型化之氮化镓集成方案
广告
产业前沿
盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点
广告
拆解
深入拆解一个Godox相机闪光灯发射器,富士专用
广告
产业前沿
Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势
广告
无线技术
NFC防伪技术:削弱假货对奢侈品行业的影响
广告
产业前沿
用50美元就可以复现DeepSeek R1?怎么做到的?
制造/工艺/封装
631.2亿美元的市场,创新制造工艺将为柔性电子带来什么?
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告