思特威重磅推出两颗2.3MP和1.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC233HGS和SC133HGS。

通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能

大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出与意法半导体（ST）共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22kW OBC结合3kW DC/DC直流输出汽车充电器方案。

这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台，可借助生成式AI技术显著提升设计生产力；Virtuoso Studio与Cadence最前沿的技术和最新的底层架构集成，助力设计工程师在半导体和3D-IC设计方面取得新突破；依托30年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升3倍，助力塑造未来格局。

单芯片行泊一体和8百万像素前视ADAS，可高效运行Transformer

最新版本的PXI/PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力，在BMS测试系统中，电池堆叠电压提高至1000V

近日，韩国浦项科技大学与俄罗斯圣彼得堡国立信息技术、机械学与光学研究型大学所组成的研究团队共同开发出一种纳米激子晶体管。经过多年的研发和实验，这项新技术将可以克服当前晶体管技术所面临的局限性，极具前景。该研究工作最近发表在国际纳米研究领域权威期刊《ACS Nano》杂志上。

BlackBerry宣布，东软睿驰采用QNX® OS for Safety开发的自动驾驶辅助系统已被部署于一家中国领先的汽车制造商，并正式进入了量产阶段。

即插即用外置GPU加速器，AI开发者及自媒体人的福音

全新SimpleLink™无线连接器件可在各类环境中实现高效的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙®5.3连接

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0822CS芯片的4K图像传感器方案。

SPL PL90AT03红外激光二极管的峰值功率达75W，孔径为110µm，在远距离激光雷达和飞行时间传感应用中表现出色；适合机器人、工厂/工业自动化、无人机、测距仪、智慧城市、智能物流等3D传感应用；经济型塑料封装适合消费电子及工业应用，支持数ns~100ns之间的短脉冲。

意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员，新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。

Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计时间。

意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150℃的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。