3月7日，在接连推出AI聊天机器人Bard、发布通用语音模型(USM)API与研究成果之后，谷歌和柏林工业大学的团队重磅推出了史上最大的视觉语言模型——PaLM-E，参数量高达5620亿(GPT-3的参数量为1750亿)。

瑞萨作为微控制器领域卓越供应商，将在2023年Embedded World展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能

东芝今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT——“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。

ADI宣布领先绿色科技企业远景科技集团旗下的远景能源在其新一代智能风机中，引入ADI MEMS传感器技术，通过加强对振动、倾斜和其他信息的实时监测，实现更安全的风机运行与设计，从而将风机安全等级提升到全新水平。

随着工业物联网的快速发展，嵌入式系统朝着越来越复杂的方向演进，对嵌入式技术开发硬件需求也越来越高，设计工程师必须面对新挑战选择更高性能的处理器。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TLE9879QXW40芯片的400W汽车电子水泵方案。

当地时间3月7日，纽约罗彻斯特大学的Ranga Dias及其团队在拉斯维加斯举行的美国物理学会会议上宣布：在室温超导领域取得重大突破。

演示包括面向工业和汽车市场的最新方案与技术

新一代MCUXpresso工具集为复杂的嵌入式应用简化软件开发体验，增加了全新的集成开发环境（IDE）选择，支持使用开源项目，让开发人员轻松访问专用中间件和硬件抽象层，从而使得代码得以在恩智浦广泛的MCU产品开发中得到复用

Microchip的SPE产品可降低IIoT边缘设备的成本和复杂性，同时支持更高速的以太网架构和应用

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

Qorvo® 今日宣布其不断壮大的电源应用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，这是业界首个单芯片解决方案，用于支持由最多 20 个串联电池 (20s) 组成的电池组。

最新软件版本将支持800G ETC

双方签署长期供货协议后，宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片，从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力

莱迪思半导体宣布奥视威电子科技股份有限公司（SWIT）选择莱迪思FPGA为其最新的演播室监视器提供互连、视频和成像功能。