在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）（8月16-17日，南京）期间，专门为初创企业定制的“芯”品发布会将邀请电子工程专辑、半导体行业观察、集微网和张国斌等电子和半导体行业专业媒体参加媒体发布会，两家公司将重磅发布创新性的产品，分别是：侠为电子，在线设计平台—原理图设计；楷领科技，楷领凌云电子设计云平台。

整个电力电子行业，包括射频应用和涉及高速信号的系统，都在朝着在越来越小的空间内提供越来越复杂的功能的解决方案发展。设计人员在满足系统尺寸、重量和功率等要求方面面临着越来越苛刻的挑战，其中包括有效的散热管理，这又从PCB的设计开始。

对PCB设计提出多项要求——直流电气、信号完整性、EMC、散热、隔离、爬电距离/电气间隙——将会产生一个空集，或者需要对功率水平、电路密度、热密度、EMC性能、尺寸等很多方面做非常大的妥协。