除了在电路设计中充分考虑温度可靠性还需要兼顾电路系统的温度监测，实时确保温度范围在允许范围内，在出现极端温度情况时有预警机制，环境温度测量和PCB温度测量就是其中两个重要的步骤，如何准确地实现环境温度和PCB板上温度的测量呢？

本来都已经很难把过孔的阻抗做到单端50或者差分100欧姆了，再加上加工之后就更难了。因此我们今天通过自己做的一块测试板的仿真和测试让大家知道设计孔径和加工出来的孔径其实是存在差异的哈！

本文解释了TI 毫米波雷达RF PCB是如何设计的。

有时候，事情做的好并促成了技术进展，很快地就会有人对你期待更多。例如在设计时增加某种新功能，经常引发另一种非预期的需求。从某方面来说，这对于工程师所传达的讯息就是：很抱歉，您的设计做得“太”好了！

经常会有PCB设计的同事问我，板子上PCIe或者10G光口这类走线最长不能超过多少？速率不是那么高的信号，例如USB2.0，是不是就可以走很长的线了？速率到达多高，就要特别注意走线的损耗的问题？这些问题核心还是涉及到高速信号速率与传输线损耗之间的关系，如果我们对不同速率的信号通过传输线后的衰减有一个基本认识，就可以对布线长度做一个基本的评估了。

正确的钻孔标示方式：1.首先标标的在钻带文件中—顶级推荐；2.在分孔图中标示----一般推荐；在机械图中标示---可以接受；在丝印层地方标示---不推荐。

串行信号，呈现出来的确实是比较简单，无非就是几对差分线路，但内部的操作却非常复杂。虽然简化了PCB设计，但对芯片的设计挑战巨大，因为有更多的模块集成在芯片内部。

日前，国外大四学生@Sam Zeloof 制作了他的第二个自制硅集成电路Z2，单个芯片上有 1200 个晶体管，使用的技术与英特尔在 1970 年代制作第一批 CPU 时使用的技术相同。换而言之，他一个人在家完成了在 1970 年代需要整个公司才能完成的工作……

几分钟后，我们就知道只有最新版的 GAL出现了问题。但这似乎又是不可能发生的——这是精心编程的 GAL，在编程器中使用专门准备的测试向量进行了测试，竟然有一半的时间在电路中不能工作？

通常的PCB设计电流都不会超过10 A，甚至5 A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2 A。但是最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到80 A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受100 A以上。那么问题就来了，怎么样的PCB才能承受住100 A的电流？

新产品可提升系统可靠性，降低整体成本，支持四层PCB板

上周末，我将电源和电子器件迁移到了机柜中，然而，当我用手轻按电源开关……没有动静！我拿出心爱的万用表，开始四处探测。很快我就发现，在Simblee扩充板的电源和地引脚上探测，Simblee分线板的3.3V电源引脚上只有1.5V电压。这究竟是怎么发生的？剩下的1.8V去哪里了？