提供高效的、可扩展的边缘人工智能解决方案

最近，LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久，LGA 7529新接口的至强就曝光了。

随着业内越来越重视各类系统应用的指令周期，产品功耗也与日俱增，使得本就不易解决的散热问题，变得更加难解。为此，行业内提供了创新的机械结构设计，以更高效的方式排放系统热量...

Power Electronics News分析了一个以E类双频信号驱动运行的DC/DC升压转换器。

随着工业物联网的快速发展，嵌入式系统朝着越来越复杂的方向演进，对嵌入式技术开发硬件需求也越来越高，设计工程师必须面对新挑战选择更高性能的处理器。

在所有使用金属散热器并产生热量的电源应用中，导热膏的应用都是必不可少的。散热得到极大改善，使热量更容易从设备流向散热器。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...

Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期

GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。

据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。

在射频(RF)和微波工作时，有一种情况是必须将直流电源(DC)导入信号传输线，但又不至于降低该线路的高频作用...

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年2月23日正式拉开帷幕。会上，NVIDIA中国区软件解决方案总监卓睿分享了题为“超级算力，赋能整车中央计算”的主题演讲。

KST3420 和 KST3220 是 ST 合作伙伴计划授权成员 KS Technologies（又称 KST）公司开发的测距传感器，也是 ST 飞行时间传感器的一个应用研究案例。在过去的四年里，这家产品制造和工程服务公司在多个国家部署了数千个各种用途的测距传感器下面，让我们来探讨 KST的故事，并学习他们的经验。