3月4日，第十四届全国人民代表大会第二次会议开幕前，全国人大代表，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博中透露，今年他将提交四份建议提案，分别涉及绿色低碳、人工智能、智能驾驶和智能制造等领域···

在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上，Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···

“身份证会被手机消磁”、“相机像素越高，拍出的照片越清晰”、“食用含碘盐可预防核辐射”……这些说法一直在网络上广为流传，但事实上它们都是流言，你中招了几条？

在AMD，Papermaster领导了工程流程的重新设计以及屡获殊荣的Zen高性能x86 CPU系列和高性能GPU的开发。

Kagan拥有40年的行业经验，他的职业生涯始于英特尔，参与了从i860到Pentium MMX的架构设计。

Lavender认为自己的使命是“让英特尔重新焕发活力”。

笔者采访了英特尔、英伟达和AMD三家公司的CTO，请他们就行业的演变和发展方向发表了见解。

本次大会邀请了40多位重磅嘉宾进行分享，行业领域专家大咖齐聚一堂，精彩观点碰撞，吸引了来自国内外汽车电子与半导体产业领域代表性企业和组织机构近1700人报名，1000+人次出席参会。

在2023年度小华半导体产品&技术交流会上，小华半导体技术支持总监钟升分享了“2023小华全新推出的动&静系列方案全面剖析”的主题演讲，本文也将以此为基础展开，共同探秘小华在MCU解决方案上的创新···

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

司南科技奖由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界最具专业性的专家组成的司南科技奖评委会，并邀请EETimes、EDN、ESMChina广泛的用户进行投票，综合评选出半导体领域的各项奖项，期望逐渐成为最具风向标价值的科技奖之一，作为科技领域的指南针，引导科技行业参与者乘风破浪，是司南科技奖期望传递的态度与坚持。

本届半导体大会的下午议程还有国际汽车半导体峰会、AI芯片与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛，以及汽车电子与半导体产业生态闭门会议、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列活动。此外，晚上还将举行司南科技奖颁奖盛典。

为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！

11月3日，在2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期举办的“芯”品发布会上，上海类比半导体技术有限公司发布了全新的车规级智能高边驱动HD7xxxQ系列，该系列产品包括车规级单通道高边驱动HD70xxQ和车规级双通道智能高边驱动HD70xx2Q。