在日前ASPENCORE举办的2023全球分销与供应链领袖峰会上，铭冠国际CEO燕青以“我的跨国之路——初探”为题，分享了作为分销商在走向国际时的心得与体会。

在某种程度上，人工智能已经代替或者超过了人类的智力水平。但是在这样一个人工智能的新航海时代，AI是不是只存在于云端，只存在于数据中心、大算力服务器上的精英们的玩具呢，还是真正能够影响到我们每个人的日常生活···

OP空间的具体容量，是经过存储器供应厂商长期实践得出的，一般是占硬盘的5%~10%，小米此次UltraSpace存储扩容技术的更新就是压缩了这部分的空间，那也就不禁让用户产生担心，OP空间少了会不会影响手机存储的使用寿命？

生成式AI模型的快速发展让许多创意类工作的从业者不禁要问，他们是否有一天会被应用程序所取代···

尽管采用云技术有诸多好处，但必须认识到跨多个云环境部署嵌入式系统的潜在安全威胁···

日前，AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块（SOM）和KD240驱动器入门套件，这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算，面向成本敏感型工业和商业边缘应用···

自1961年发明家George Devol将第一台工业机器人Unimate出售给通用汽车以来的数十年间，机器人操作系统有了飞跃式的进步…

7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

在本文中，EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin，探讨6G技术的潜力及其应用。

最新的2023年嵌入式调查已经出炉，它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理，还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

为了确保功能安全和开发设计，汽车软件一个简单功能的实现甚至会需要半年以上的时间，因此汽车行业迫切需要一个集中式的系统，可以像开发手机软件一样去开发汽车软件。

如今，有超过30亿部支持NFC的智能手机正在被使用，NFC无线充电市场已经准备就绪，并且触手可及。

2022年11月30日是人类历史的一个星光闪耀时刻。ChatGPT在这一天发布，标志了第四次产业革命-智能革命的起点。更广袤的未来在这一天向人类展开。