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智能硬件
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智能硬件
2023年1月芯品回顾——功率器件
今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点,在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现,同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。
综合报道
2023-01-30
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
我们距离《流浪地球 2》中的黑科技还有多远?
2023年电影春节档,科幻背景的《流浪地球2》不仅取得了票房的成功,也展现出了一些非常超前的“黑科技”,包括重核聚变的行星发动机、量子计算机、机械外骨骼、太空电梯等,在科幻世界中这些技术是拯救人类的利器,而在现实生活中这些技术是否真的有实现的可能?
综合报道
2023-01-30
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
嵌入式系统
Doogee V Max地球上电池容量最大智能机,一次能用十天
1月9日消息,外媒gsmarena曝光了国内厂商道格 Doogee 即将发布的新三防手机 Doogee V Max,其核心卖点是超越正常充电宝的22000mAh电池,它也超越21000mAh电池的Oukitel WP19,成为现在地球上电池容量最大的智能手机。
综合报道
2023-01-13
手机设计
电源管理
电池技术
手机设计
三星推出高性能PCIe 4.0 SSD,能效暴增70%
1月12日消息,三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a,该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。
综合报道
2023-01-13
缓存/存储技术
数据中心
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
iPhone 15还没上市,iPhone 16就已提前曝光
作为手机界的顶流之一,苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断,没想到还没等到它发布,明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。
综合报道
2023-01-13
手机设计
处理器/DSP
传感器/MEMS
手机设计
MiR发布2023年度自主移动机器人三大趋势预测
企业加快拥抱AMR以提升生产柔性,产业加速迈向大规模部署,向更复杂场景渗透
MiR
2023-01-12
无人机/机器人
传感器/MEMS
物联网
无人机/机器人
使用机器视觉提高制造性能
到2030年,商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。
Emily Newton
2023-01-12
人机交互
光电及显示
传感器/MEMS
人机交互
如何避免音频信号处理中的常见错误
音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么,开发人员最常犯的错误是什么?如何避免这些错误呢?
Dave Betts
2023-01-11
模拟/混合信号/RF
通信
人机交互
模拟/混合信号/RF
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术
LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能
CEVA
2023-01-10
处理器/DSP
传感器/MEMS
无人机/机器人
处理器/DSP
高能量密度、大容量的水系锌电池取得重要进展
据中国科学技术大学网站消息,该校化学与材料科学学院陈维教授课题组,设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层,实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解,并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。
综合报道
2023-01-10
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
CES 2023:ADAS重回主导地位
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...
Majeed Ahmad
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
无线技术
自动驾驶
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来
AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU,包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器,并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。
AMD
2023-01-09
处理器/DSP
光电及显示
通信
处理器/DSP
外媒拆解华为5G小型基站,美零部件仅占1%
据日经中文网报道,日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现,在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55%,而美国零部件仅为1%,基本已看不到。
综合报道
2023-01-09
通信
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
通信
解决电源管理挑战的5大趋势
如今,电源管理已成为一个重要领域,研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。
Saumitra Jagdale
2023-01-09
电源管理
电池技术
安全与可靠性
电源管理
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