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智能硬件
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智能硬件
QFN封装芯片实现生产测试优化的新方案
凭借其直接连接的外围PAD结构、较大的接地层可确保热和电气性能,以及非常薄的堆栈高度,QFN封装提供了无与伦比的优势,但也带来了一系列新的测试挑战...
Smiths Interconnect
2022-05-07
智能硬件
技术实例
智能硬件
拆解报告:联想thinkplus135W双C口氮化镓充电器
随着USB PD快充的普及,联想早早就在笔记本上增添了USB-C接口,不仅支持高速数据传输,还同步支持大功率快速充电。联想在2021年推出130W双USB-C快充之后,在今年又推出了一款135W氮化镓充电器。
充电头网
2022-05-07
智能硬件
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功率器件
智能硬件
满足 21世纪电气化需求,实现净零排放的未来
随着新兴市场和前沿的经济体步入工业化阶段,这种以化石燃料为主的集中式电力和运输网络是不可持续的,需要未来下一代的能源网络...
Asif Jakwani
2022-04-27
安全与可靠性
智能硬件
安全与可靠性
最新发布的手机都搭载了哪些处理器?为何骁龙系列使用率最高?
2022年很多国产手机开了新品发布会,包括小米,VIVO,OPPO等都是国货之光啊!这些新款手机中不缺乏主打的旗舰手机,也有很多平价的机型,但是无论哪种机型普遍使用的都是清一色的高通骁龙系列应用处理器,所以这篇文章就主要来分析一下高通骁龙8 Gen1,骁龙888和骁龙778G他们分别都被分布在哪些机型上,以及他们不同的参数能带来哪些优质的手机体验吧~
谭博文
2022-04-25
新品
消费电子
智能硬件
新品
疫情催生远距工作新常态,AI、元宇宙应用发展增速
新冠肺炎创造出很好的实验场域,让大家在场域中作虚拟世界、元宇宙的探索。
Ryan Tsai,EE Times Taiwan
2022-04-21
光电及显示
人工智能
智能硬件
光电及显示
GreenWaves 展示Gap9处理器对高级音频的处理和声音滤波器的强大功能
GreenWaves公司将Gap9处理器专注于可听设备市场,这样一块3.7 x 3.7 毫米的微型芯片,能针对高级音频进行了优化,可以放入耳塞中,文章介绍了Gap9主动降噪和声音过滤单元等功能
Sally Ward-Foxton
2022-04-20
新品
处理器/DSP
智能硬件
新品
数字笔设计进程中的下一步是无线充电
市面上有很多手写数字笔已经实现了无线充电这一功能,比如华为的M-Pencil2,苹果Apple Pencil1代和2代都支持平板磁吸充电,以及微软Surface Duo的手写笔,这也让无线充成为了数字笔设计并且不断完善的下一步。
MAJEED AHMAD
2022-04-18
消费电子
智能硬件
消费电子
高密度 PCB 的散热问题研究和射频注意事项
PCB版日益精密,而且尺寸也在不断的缩小,所以关于PCB板的走线和过孔都是非常重要的,文提及到能实现这方面的内容学习的书籍,里面涉及到PCB板的走线,电磁学,电感的基础等等..
Bill Schweber
2022-04-18
PCB设计
智能硬件
PCB设计
TDDI芯片价格下跌行情下驱动IC的发展趋势
在智能手机市场日渐饱和,手机销量持续下跌的市场下,应用最为广泛的TDDI触控显示集成芯片的销量也会受到巨大的冲击。各大驱动IC供应商的策略将会把TDDI的重心转向汽车电子显示器和平板~
Bowen Tan
2022-04-08
产业前沿
智能硬件
产业前沿
Arm为智能摄像头提供安全的计算机视觉
物联网的安全性是科技行业的重中之重但又极具挑战。确保所有物联网设备不被恶意人士所利用至关重要,特别是当这些设备已经获取并存储了与人、地点及高价值资产有关的图像数据。
Arm
2022-03-08
传感器/MEMS
人工智能
智能硬件
传感器/MEMS
Matter的核心:定义下一阶段智能家居的互操作性和无线技术
在当今完全互联的世界里,使用各种智能家居的生活环境意味着需要同时与多种无线协议进行交互。照明系统、供暖和制冷系统、安全系统、娱乐系统——现在家庭生活的方方面面几乎都可以通过无线方式进行增强和控制。尽管无线技术的优势众多,但如今家庭中的无线连接并不是一帆风顺的。即便对于深谙各种先进技术的智能家居爱好人士来说,家庭网络中处理各种不兼容的无线协议也构成了挑战。
Rafael Sotomayor
2022-03-01
无线技术
网络/协议
通信
无线技术
Microchip模拟嵌入式SuperFlash技术助力存算一体创新企业成功解决边缘语音处理难题
SuperFlash memBrain存储器解决方案使知存科技片上系统(SoC)能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求
Microchip
2022-03-01
处理器/DSP
缓存/存储技术
智能硬件
处理器/DSP
机器人:从自动化到自主化
通过集成软硬件简化机器人应用的开发和部署
凌华科技新世代机器人平台事业处产品经理 刘宜政
2022-01-26
无人机/机器人
人工智能
智能硬件
无人机/机器人
Silicon Labs通过Matter-Ready平台实现人工智能和机器学习在边缘设备上的应用
2.4GHz无线SoC仅用1/6能耗将AI/ML性能提升4倍,新的AI/ML软件工具包为Silicon Labs的新型SoC优化TensorFlow工具
Silicon Labs
2022-01-26
人工智能
智能硬件
无线技术
人工智能
英飞凌扩大无线产品组合,新推智能家居专用BLE与802.15.4低功耗片上系统多协议解决方案以支持Matter标准
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)宣布推出全新AIROC BLE和802.15.4系列产品,以帮助企业快速将高性能、低功耗的Matter产品推向市场。
英飞凌
2022-01-20
无线技术
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网络/协议
无线技术
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