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智能硬件
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智能硬件
拆解:Hisense海信 2.0 Soundbar 条形音箱
本文要拆解的是海信 2.0 Soundbar 条形音箱,机身为金属材质,可以挂立使用;音箱内置四个扬声器单元,两个高音和两个全频,60W大功率,支持同轴输入、线性输入和蓝牙模式,并且蓝牙模式支持aptX编码;音箱还支持DTS声效,拥有虚拟环绕技术,带有独立低音输出,可外接有源低音炮。
我爱音频网
2021-08-02
消费电子
拆解
智能硬件
消费电子
电力线通信开放接口PLBUS,助力全屋互联
7月27日,在全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会智慧家庭分论坛”上,深圳市力合微电子股份有限公司副总裁高峰先生发表了“电力线通信开放接口PLBUS,助力全屋互联”的主题演讲。
夏菲
2021-07-28
产业前沿
物联网
通信
产业前沿
2.4G在AIOT照明领域的应用
7月27日,在全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会智慧家庭分论坛”上,聚元微电子现场应用工程师经理韦武先生分享了2.4G在AIOT照明领域的应用。
夏菲
2021-07-27
产业前沿
通信
物联网
产业前沿
小尺寸、超低功耗的医疗智能穿戴设备硬件方案
本次我们通过技术型分销商Excelpoint世健邀请了来自专业医疗智能穿戴设备领域企业的工程师冯工跟大家分享实战案例。该公司是世健多年的客户,主要从事医学诊断产品研发、生产、销售及服务。而冯工有着深厚的学术和实战经验。
Excelpoint
2021-06-24
技术实例
智能硬件
传感器/MEMS
技术实例
拆解OPPO Watch,内部结构配置如何?
目前市场上,入局智能手表的国产手机厂商不在少数,而这其中有不乏几款产品在功能以及外观设计上极为的引人关注,比如圆形表盘的代表华为Watch ,再比如支持eSIM独立通信的OPPO Watch。下面就让我们来看看这款产品的外观设计及内部结构配置吧~
我爱音频网
2021-06-10
拆解
智能硬件
消费电子
拆解
清华、北大等12高校开设“未来技术学院”,怎么招生?学生怎么培养?对高考志愿有何影响?
日前,教育部公布包括北京大学、清华大学在内的首批12所未来技术学院建设高校名单。该通知一经发布,引起了网友的热议及质疑,未来技术学院到底是什么?包含了这么多学科的未来技术学院,怎么招生,学生怎么培养呢?选在2021年高考还剩10多天的时间公布名单,对高考将产生哪些影响?
EDN China
2021-05-28
产业前沿
工程师职业发展
消费电子
产业前沿
智能照明技术方案的四大趋势分析
昕诺飞(飞利浦照明的新公司名)近日刚刚发布的2021年第一季度财报也印证了智能照明市场的发展趋势,该公司已安装的连接点数量,从2020年第四季度的7700万增加到21年第一季度的8300万,销售额达到15.99亿欧元。昕诺飞 CSI渠道办公工业行业销售负责人也将参加6月10日在深圳举办的《2021国际AIOT生态发展大会》,并带来最新的《室内健康照明和工业IOT》分享,报名参会请点击。
胡安
2021-05-26
智能硬件
物联网
智能硬件
智能锁不同通信方式对比:Wi -Fi & Zig bee & 蓝牙 & NB-loT
智能锁解决方案包含智能锁、智能家居系统及硬件”设备上云“整体解决方案,基于无线通信模块 智能锁App应用、loT云平台服务、行业Saas 及应用系统等,致力于赋能门锁企业快速、低成本完成智能化。
综合报道
2021-05-26
消费电子
智能硬件
消费电子
睿创微纳发布8μm红外热成像探测器芯片,推动超小像元红外焦平面探测器芯片在多个新领域的广泛应用
近日,睿创微纳研发出像元间距8微米的非制冷红外热成像探测器芯片晶圆,此次8微米红外探测器芯片的发布,填补了世界空白。而历史上,睿创微纳也是一步步将产品性能提升:
综合报道
2021-05-25
传感器/MEMS
智能硬件
传感器/MEMS
华为Hi3861开发板助力推广鸿蒙系统,或基于RISC-V架构
Hi3861开发板:属于轻量系统类设备(参考内存≥128KB),适用于联接类模组设备,为各类IoT设备提供连接能力。此外,华为还有Hi3518和Hi3516两款开发板适用小型系统类设备(参考内存≥1MB)。
综合报道
2021-05-24
操作系统
智能硬件
操作系统
下一代智能手机-智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战在哪儿?-第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛圆桌讨论
第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开,开幕式上,戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC,同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC(详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》)。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛,讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。
Challey
2021-05-14
产业前沿
消费电子
智能硬件
产业前沿
大联大世平集团推出基于NXP LPC54101的E-Lock解决方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解决方案,客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。
大联大世平集团
2021-05-06
智能硬件
MCU
新品
智能硬件
Digi-Key Electronics 与 TE 和 Microchip 合作发布新智慧城市视频系列《更智慧、更安全的城市》
Digi-Key Electronics,日前宣布发布由 TE 和 Microchip 协助制作的聚焦智慧城市的全新视频系列。
2021-04-29
智能硬件
智能硬件
Boréas利用压电芯片平台进一步提升可穿戴设备的触觉体验
Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中
Boréas
2021-04-28
智能硬件
传感器/MEMS
智能硬件
老旧三星Galaxy手机的新“生路“:智能家居传感器
三星在一月份的时候提出的“Galaxy Upcycling at Home”计划目前已得到实施。通过此项更新,可使老旧的Galaxy手机“变身”一些简单的物联网设备。
综合报道
2021-04-23
传感器/MEMS
产业前沿
手机设计
传感器/MEMS
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