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智能硬件
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智能硬件
3D打印为什么代表未来?
随着新材料和工艺的开发,3D打印可以对可持续性和消除浪费产生深远影响。
Jordan McDowell
2022-12-07
新材料
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制造/工艺/封装
新材料
元宇宙未来:硬件技术还要多久到位?
为了实现业界技术领先大厂眼中所期望的未来“元宇宙”(metaverse)生活,如今在打造这一愿景的硬件与软件技术方面,我们还有多远的路要走?
Nitin Dahad
2022-12-06
物联网
光电及显示
网络/协议
物联网
三星黑科技,突破指纹识别区域限制
三星正在研发一项屏幕指纹解锁的新技术,这项新技术可将指纹识别覆盖整个屏幕,无论用户手指放在屏幕的哪个位置,均能实现解锁。
综合报道
2022-12-06
手机设计
光电及显示
传感器/MEMS
手机设计
驾驶员监控系统怎样利用仿真优化
随着驾驶员越来越容易分心、困倦和损伤,驾驶员监控系统(DMS)被认为是预防事故的关键。但是我们是否过度设计了这些系统核心的传感器?
TOMAS GEURTS
2022-12-05
安全与可靠性
自动驾驶
测试与测量
安全与可靠性
马斯克:脑机接口人体实验预计半年内开启,自己也将植入
当地时间11月30日,Neuralink举办了技术展示活动“Show and Tell”,向观众展示了一段用意念打字的技术。
综合报道
2022-12-02
接口/总线
人机交互
自动驾驶
接口/总线
针对NVIDIA连接器熔化PCI-SIG 组织发表声明
PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。
综合报道
2022-12-02
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
人机交互
知识产权/专利
苹果新专利加速eSIM普及
苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日,公布日期为2022年11月29日,公开号为CN115412901A。
综合报道
2022-12-02
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
网络/协议
知识产权/专利
选择GaN或SiC器件的重点是可靠性
在最具挑战性的电源应用中使用宽禁带半导体离不开对器件可靠性的仔细评估。例如,汽车市场需要体积小、重量轻的解决方案用于电动汽车。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-12-01
安全与可靠性
数据中心
测试与测量
安全与可靠性
使用机器学习设计复杂形状的GaN基亚波长光栅反射器
基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。
Saumitra Jagdale
2022-11-30
人工智能
光电及显示
PCB设计
人工智能
MCU三大新型存储器技术梳理
目前越来越多的MCU厂商选择将新型的存储器集成在MCU中,从而突破传统闪存技术的限制,使MCU性能水平达到一个新的高度。
综合报道
2022-11-29
缓存/存储技术
嵌入式系统
数据中心
缓存/存储技术
LTPO-AMOLED手机显示技术在低迷的市场中主导增长
尽管智能手机显示面板市场低迷,但Omdia预计,到2022年底,用于智能手机的LTPO AMOLED面板将较去年同期增长94%···
Omdia
2022-11-28
光电及显示
模拟/混合信号/RF
新材料
光电及显示
苹果华为三星纷纷布局,卫星通信究竟有何魅力?
那么究竟什么是卫星通信技术?是什么原因吸引各大厂商在这个领域布局?EDN小编带您一起了解。
综合报道
2022-11-28
网络/协议
物联网
通信
网络/协议
深入探访意法半导体(ST)第三代MEMS传感器
行业人士表示,MEMS产业未来智能化、微型化、集成化的趋势越来越明显。意法半导体(以下简称ST)从2006年率先在200毫米晶圆上量产MEMS传感器至今,其MEMS经过不断的发展,现在已经进化到了第三代。在2022年11月中旬的慕尼黑华南展现场,笔者对意法半导体亚太区模拟、MEMS和传感器产品部技术市场经理董恺进行了专访,同时深入地了解了ST的产品和技术。
Challey
2022-11-28
传感器/MEMS
汽车电子
工业电子
传感器/MEMS
新形势下的意法半导体(ST)技术和战略解析
2022年11月,ST举办了2022工业峰会,围绕着节能提效、工业驱动、技术创新、碳化硅、氮化镓,自动化及电机控制技术等方面,ST阐释了其已形成闭环的技术、市场及客户的生态战略。
Challey
2022-11-25
产业前沿
工业电子
汽车电子
产业前沿
电动汽车用锂离子电池
这篇文章的重点是锂离子电池在电动汽车中的作用,以及这项技术的未来趋势。
Sonu Daryanani
2022-11-25
电池技术
电源管理
嵌入式系统
电池技术
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