智能锁解决方案包含智能锁、智能家居系统及硬件”设备上云“整体解决方案，基于无线通信模块 智能锁App应用、loT云平台服务、行业Saas 及应用系统等，致力于赋能门锁企业快速、低成本完成智能化。

近日，睿创微纳研发出像元间距8微米的非制冷红外热成像探测器芯片晶圆，此次8微米红外探测器芯片的发布，填补了世界空白。而历史上，睿创微纳也是一步步将产品性能提升：

Hi3861开发板：属于轻量系统类设备（参考内存≥128KB），适用于联接类模组设备，为各类IoT设备提供连接能力。此外，华为还有Hi3518和Hi3516两款开发板适用小型系统类设备（参考内存≥1MB）。

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛于2021年5月14日在广东东莞松山湖召开，开幕式上，戴伟民董事长回顾了2020年第十届松山湖十大"中国创芯“推介的IC，同时大会推介了2021年十大"中国创芯“中国最需要的国产IC（详见《松山湖中国IC创新高峰论坛2021及2020年十大中国创芯推介IC》）。峰会最后组织了IC公司与系统厂商参与的圆桌论坛，讨论了业界一直期待的「下一代智能手机」- 智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。

Digi-Key Electronics，日前宣布发布由 TE 和 Microchip 协助制作的聚焦智慧城市的全新视频系列。

Boréas压电触感马达将小型化的HD触觉反馈技术应用到运动手环和智能手表中

三星在一月份的时候提出的“Galaxy Upcycling at Home”计划目前已得到实施。通过此项更新，可使老旧的Galaxy手机“变身”一些简单的物联网设备。

2021年4月20日，紫光展锐在“构GO”创见未来大会上宣布将与亮风台在AR领域展开重要合作，共同研发5G AR智能眼镜，丰富完善AR生态链，践行“让智能生活触手可及”的美好愿景。

2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛（以下简称“复微杯”）于近日面向全国高校，正式开启报名通道。

在400亿美元收购Arm的6个月后，NVIDIA连发三款基于Arm IP打造的处理器，包括全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU NVIDIA Grace、全新BlueField-3 DPU，以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。此外，还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。

锂离子电池应用中的安全性受到了国内外的广泛关注。在大规模储能领域，一方面储能系统的能量、功率等级，使用电池数量巨大，由于电池生产制作技术水平提高，电池单体容量从A·h 级别扩展到百 A·h 级别。