近日高通技术公司宣布，在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

MCU的特点就是小存储，小算力，但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型，所以我们需要做很多的优化，才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。

在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上，TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲，向大家介绍了TDK的现状和未来，以及对大趋势的看法，并详细阐述了TDK的创新成果。

华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

EDNC小编有幸对氮化镓领域的龙头企业之一英诺赛科进行了采访，让我们一起了解一下作为行业先锋的他们对这一市场有着怎样的思考和布局。

高带宽应用需要小尺寸的电源，而这只有通过高功率密度才能实现。

Google AI在3个变革性领域取得的成果。

脑控技术一直是科技界的一个热门话题，人们希望可以通过意念来对各种设备进行操控，这不仅有助于使一些失去行动能力的患者恢复正常生活，在其他多个领域也有着广泛应用。

Redmi Note 12 探索版210W超级快充充电器的尺寸做到了67.3×64.3×30mm，相比标准120W快充头，功率接近翻倍，体积却近乎相同，这到底是如何实现的就让我们一起了解一下。

无线宽带联盟的调查显示，Wi-Fi 7是投资新连接技术的关键领域。

为了给用户带来更加完善的消费类智能设备使用体验，Semtech PerSe针对各产品领域推出PerSe Control、PerSe Connect以及PerSe Connect Pro三个核心产品系列，有针对性地为可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑和平板电脑带来突破性的用户体验，为互联时代下的消费类智能设备领域注入更多创新活力。

过去几年来，新的元器件与技术已开始与各种新旧学科相结合。模拟电路进一步结合量子物理学和激光等新技术，让研究人员开发出令人惊艳的尖端现场测量仪器。

越来越多的厂商将视野投向终端云化，云手机、云PC、云PAD等试图将软件与硬件解耦，将计算资源从终端转移到云端，让低成本的设备实现高质量的体验。