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智能硬件
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第10部分:蒙特卡罗分析
蒙特卡罗分析是电子仿真中使用的一种技术,用于使用随机参数进行一系列仿真。
Giovanni Di Maria
2024-03-13
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
解决ORAN基础设施中面临的网络同步挑战
开放式无线接入网络(ORAN)技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商(MNO)都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力···
Microchip顾问级市场分析经理,Thomas Gleiter
2024-03-13
技术实例
无线技术
人机交互
技术实例
用液态金属墨水3D打印,柔性生物电子器件制造新方法
为了克服现有生物电子器件的局限性,韩国科学技术院(KAIST)的研究团队开发出一款液态金属基电子墨水,可通过直接用墨水书写的方法实现高分辨率电路打印,并且该生物电子器件还能通过体温软化,从而制造出更加适应于人体柔软组织的电子设备···
综合报道
2024-03-12
产业前沿
安全与可靠性
制造/工艺/封装
产业前沿
QSPICE:电源电路分析(第8部分)
在本文中,我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。
Giovanni Di Maria
2024-03-12
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
意法半导体高边开关,小身材,大智慧,高能效,目标应用包括可编程逻辑控制器、工业 PC外设和数控机床
意法半导体新推出的八路高边开关兼备智能功能和设计灵活性,每条通道导通电阻RDS(on)(典型值)仅为110mΩ,保护系统能效,体积紧凑,节省 PCB 空间。
意法半导体
2024-03-12
新品
接口/总线
安全与可靠性
新品
苹果最新MacBook Air“翻车”?M3处理器最高飙到114℃
新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时,M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃,在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃,而机身最高达到了46℃···
谢宇恒
2024-03-11
处理器/DSP
电源管理
智能硬件
处理器/DSP
QSPICE:导入电子元件的外部模型(第7部分)
在本文中,我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。
Giovanni Di Maria
2024-03-11
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
做信号链,你需要了解的高速信号知识(一)
为什么要使用LVDS或JESD204B标准?
泰克科技中国AE Manager余洋
2024-03-08
技术实例
安全与可靠性
无线技术
技术实例
电力电子科学笔记:反向饱和电流的动态作用
所有半导体器件都表现出对温度敏感的相关性。在之前的文章中引入了温度的电压当量,我们将继续研究反向饱和电流的热行为的现象模型。
Marcello Colozzo
2024-03-08
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
华为开发颠覆性磁电硬盘MED:功耗比机械硬盘降低90%
按照华为的说法,MED主要定位于档案存储,作为大容量磁盘,第一代磁电硬盘可以在单个机架内实现10PB也就是10000TB的容量,而功耗不到2000W,相比机械硬盘功耗降低90%,而相比磁带存储可以节省 20%的总连接成本···
综合报道
2024-03-08
缓存/存储技术
数据中心
电源管理
缓存/存储技术
宝座易主,Claude 3超越GPT-4成为全球最强模型
Claude 3系列的旗舰模型Opus在本科水平专家知识(MMLU)、研究生水平专家推理(GPQA)、基础数学(GSM8K)等多个测试中均超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra,并在复杂任务上表现出接近人类水平的理解力和流畅性···
综合报道
2024-03-07
人工智能
工业电子
汽车电子
人工智能
莲藕除了吃还能做纳米传感器?非常适用于生物检测
暨南大学的研究团队从直径8厘米左右的莲藕片中,提取出直径只有3-5微米的莲藕丝微光纤。这种莲藕丝微光纤,不仅具有高生物相容性和极低的波导损耗,而且能在可见光范围内实现无源波导···
综合报道
2024-03-07
传感器/MEMS
测试与测量
新材料
传感器/MEMS
全球首台实用化可交互超表面全息显示系统:能玩俄罗斯方块
华中科技大学研究团队提出了一种新型的动态交互位超表面全息术(Bit-MH)技术,实现了高计算帧率和显示帧率的超表面全息显示系统,并首次搭建了实用化的可交互式超表面全息显示系统···
综合报道
2024-03-07
产业前沿
光电及显示
人机交互
产业前沿
GDDR7显存标准正式发布:尝试全新传输速率提升方式
GDDR7是首款使用脉冲幅度调制(PAM)接口进行高频操作的JEDEC标准 DRAM,带宽是GDDR6的两倍,每台设备的带宽最高可达192GB/s···
综合报道
2024-03-06
缓存/存储技术
数据中心
接口/总线
缓存/存储技术
AMD发布第六代Spartan FPGA系列,重塑IoT时代的I/O密集型应用
日前,AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列,该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比,较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···
谢宇恒
2024-03-06
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
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血氧75%?低到可以进医院了,拆解一个坏掉的脉搏血氧仪
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