如果将负载电压乘以负载电流，我们就可以研究负载的功率传输与负载电阻的关系，其结果是一条类似于倒置汤碗的曲线···

随着消费者的健康意识不断增强，以及对科技的了解日益加深，他们对于通过科技赋能的健康产品和服务的需求正持续提升···

此设计实例将LM3x7可调稳压器与PWM DAC集成在一起，形成一个可编程的20V、1A电流源···

去年12月，台积电在IEEE国际电子元件会议（IEDM）上正式推出了2nm工艺，如今有消息称，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，将在2025年下半年正式进入全面量产阶段···

SDE是“随机微分方程”的缩写，这是一个适用于电力电子领域的框架，特别是噪声的仿真和分析···

面对测试大功率产品的市场要求，EA需要开发输出功率更大、输出电压更高、以及有助于减小测试系统体积并降低能耗成本的电源···

DRAM位单元具有一种非常基本的结构，由一个电容器(1C)和一个集成在电容器附近的晶体管(1T)组成···

嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施···

本文将提出一个基于回旋共振的实验来测量半导体中电子和空穴的有效质量···

在当今快速发展的移动设备与便携式设备领域，MIPI D-PHY接口作为摄像头与显示屏之间高速数据传输的核心技术，已成为行业标准···

在2025 IIC Shanghai同期举办的《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙上，艾睿电子销售总经理杨思辉先生深入探讨了新型储能技术及其在实现永续未来中的重要作用，通过一系列前沿的技术方案和产品，展示了艾睿电子在储能领域的深厚积累···

随着智能座舱和自动驾驶技术的发展，对高分辨率、低延迟显示的需求不断增加，DisplayPort（DP）和Embedded DisplayPort（eDP）已成为车载显示领域的重要接口技术···

3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”的主题演讲，深入探讨了腾讯如何利用自身技术优势，助力半导体行业实现数字化转型和智能化升级···

随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化···

与手动电位器相比，Dpot的电阻范围较窄，并且它们通常还存在游标电阻和电阻公差过高的问题，这些限制使得Dpot难以实现精密的变阻器···