经历2015年的收购传闻与裁员风波，Marvell在2016年的发展格外引人注意。近日，该公司副总裁吴晓东先生带领公司四大部分负责人与媒体进行沟通会，清晰的阐明了未来Marvell的发展方向。

各大展馆满目都是5G，让人不禁感觉到目不暇接及眩晕。但当你具备一定的通讯背景知识，细致观察并向展台的工作人员了解那些新产品、新技术，更甚至有机会和这些重要公司的高层进行对话后，你就会发现，在这些“炫目”的产品其实各不相同，也进一步体现出了各家企业对5G技术研发的态度上是存在差异化的。

尽管诺基亚已经淡出了手机业务，但在无线网络领域，诺基亚似乎要大干一场了。在本届移动世界大会（MWC 2016）上，诺基亚为我们带来的并不是新款智能手机，取而代之的是一个名为“Nokia AirScale”的 “准5G生态系统”。

在MWC 2016大会开幕前夕，全球终端公司、电信运营商以及产业链企业均表示，汽车、机器人和虚拟现实等应用将会出彩，而这些技术的实现，需要在5G网络支撑下进行，因此，华为、爱立信、中兴等全球设备商都将5G做为重点。

在MWC 2016大会开幕前夕，全球终端公司、电信运营商以及产业链企业均表示，汽车、机器人和虚拟现实等应用将会出彩，而这些技术的实现，需要在5G网络支撑下进行，因此，华为、爱立信、中兴等全球设备商都将5G做为重点。

高通成功的低成本射频元件方案“RF360”，是采用半导体CMOS制程的PA，与其他PA制造商Skyworks、Avago、RFMD等PA供应商采用砷化镓（GaAs）制程不同。但据EDN之前的报道，该产品并非标准CMOS制程，而是绝缘层覆硅(SOI)CMOS，该技术想要整合到AB或BP，存在一定的技术挑战。

我们逐渐发现nRF51跑一些IoT的应用，M0核和内存资源明显不够，所以在nRF52中升级到M4。升级后，一些物联网应用，比如对传感器数据的处理、音频处理和智能识别等，都可以直接在一颗芯片中完成。

5G大学竞赛依托备受瞩目的亚洲创新大赛，华为、英特尔、展讯等行业领导厂商齐力支持.2015年5月21日, Altera公司宣布启动第一届5G算法创新大赛。该大赛是业界首个面向未来无线通信最先进技术的大学竞赛。

采用基于ARM内核的微控制器和NXP公司的射频芯片RC632完成相关的硬件设计，并在研究了ISO/IEC14443标准以及相关金融领域标准的基础上，从物理层和协议层两个层次完成软件的设计，并给出关键代码。最后，进行有关测试并给出测试结果。

2015年6月23日,Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款用于反射式物体和接近传感器的快速成型设计的微型塑料外壳，扩大其光电子产品组合。该外壳经过特殊设计，可在3mm (T1)红外发射器和Vishay的TSSP型物体或接近传感器之间实现光隔。

泰克和IEMN携手演示全球最快无线到光纤衔接,法国大型实验室利用泰克仪器以0.4 太赫兹的频率实现首个QAM-16 太赫兹无线通信.

今年年初，RFMD与TriQuint宣布完成对等合并，成立了了全新的射频解决方案公司Qorvo。日前，Qorvo首次公开面对媒体，介绍了新公司的概况，以及射频领域的趋势、挑战和机遇。

在本届2015世界移动大会上海站的展会现场，中国移动就展示了其5G基站原型平台，瞬间成为展会一大亮点，受到行业上下广泛关注。这里和大家一同分享一些5G原型中硬件设计的构想。

借物联网的东风，智能产品正百花齐放。物联网要实现万物互连，意味着接入设备离不开思考用的大脑——CPU/MCU，和交流用的嘴——无线或有线连接。这样的需求为设备厂商产品更新换代带来了巨大商机，同时也为CPU/MCU和通信厂商带来了不小利润。

基于LED器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低RC时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善LED器件的响应速率，提高LED的调制带宽。