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使用机器视觉提高制造性能
到2030年,商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。
Emily Newton
2023-01-12
人机交互
光电及显示
传感器/MEMS
人机交互
如何避免音频信号处理中的常见错误
音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么,开发人员最常犯的错误是什么?如何避免这些错误呢?
Dave Betts
2023-01-11
模拟/混合信号/RF
通信
人机交互
模拟/混合信号/RF
虚拟化如何成为数字化变电站部署的推动者
虚拟化主要用于IT环境和服务器机房,但许多公用事业公司正在探索如何在不影响关键任务应用的性能、可用性和可靠性的情况下使用虚拟化。变电站内部的数字化趋势也导致越来越需要减少硬件资产的数量,这使得虚拟化和功能集成成为了可能可行的概念。
Peter Kreutzer
2023-01-11
嵌入式系统
电源管理
数据中心
嵌入式系统
CES 2023:ADAS重回主导地位
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...
Majeed Ahmad
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
无线技术
自动驾驶
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
解决电源管理挑战的5大趋势
如今,电源管理已成为一个重要领域,研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。
Saumitra Jagdale
2023-01-09
电源管理
电池技术
安全与可靠性
电源管理
高通和铱星合作,第二代骁龙8即将解锁卫星通讯
据国外媒体报道,高通公司周四正式发布骁龙卫星(Snapdragon Satellite)计划,已与卫星通讯公司铱卫星(Iridium)合作,在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的短信服务。
综合报道
2023-01-06
通信
网络/协议
处理器/DSP
通信
PCIe 6.0接口子系统,应对PCIe 6.0时代两大重要改变
由于采用了全新的PAM4信令,这也带来了PCIe 6.0时代两大非常重要的改变。第一个改变是采用前向纠错,这就必须采用固定大小数据包(FLIT)作为支持。在此之前的PCIe版本中,则可以支持不同大小的数据包。第二个改变是在PCIe 6.0当中采用了L0p模式。L0p模式的采纳可以让PCIe 6.0实现动态信道分配,从而更好地达到产品设备的节能。
赵明灿
2023-01-06
接口/总线
产业前沿
EDN原创
接口/总线
霍尔效应传感器如何制造更好的操纵杆
霍尔效应传感器为工业和商业级操纵杆提供多种优势,例如抗冲击和抗振动。
Jordan McDowell
2023-01-05
传感器/MEMS
PCB设计
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
低于1mΩ电阻兼具电流检测优势与挑战
你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案,但后来却发现它也有出乎意料的缺点?这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的?还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的?
Bill Schweber
2023-01-05
PCB设计
EDA/IP/IC设计
通信
PCB设计
盘点2022年手机行业都更新了哪些技术
一转眼2022年已经过去了,受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势,也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”,去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力,吸引消费者提升销量,所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术,今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···
谢宇恒
2023-01-04
手机设计
知识产权/专利
光电及显示
手机设计
天马首发折叠屏光学指纹方案,还支持全屏识别
近日,天马微电子官方发布消息,宣布成功在行业内首发了一种折叠屏屏下光学指纹识别解决方案。
综合报道
2023-01-03
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
苹果全方位布局VR/AR专利,头显设备未来可期
苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术,透露出了苹果对首款头显产品的重视。
综合报道
2023-01-03
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
100%自主指令架构,国产龙芯32核CPU验证成功
近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。
综合报道
2022-12-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
进迭时空RISC-V处理器,性能算力达国内新高
近日,进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术,融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。
综合报道
2022-12-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
物联网
处理器/DSP
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