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高通7nm旗舰芯片骁龙8150架构曝光,和麒麟980一样

时间:2018-10-29 作者:网络整合 阅读:
爆料达人@Roland Quandt发布推特称,高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙8150(即骁龙855),同样采用华为海思麒麟980“2+2+4”三丛集架构。

8月31日,华为发布了新一代旗舰SoC海思麒麟980,是华为海思第一款采用“2+2+4”三丛集架构的处理器,借助ARM DynamIQ技术,由两颗2.6GHz A76大核心,两颗1.92GHz A76中核心,和四颗1.8GHz的A55小核心构成,三者分别负责的是性能加速、性能持久表现和续航。

10月29日,爆料达人@Roland Quandt发布推特称,高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙8150(即骁龙855),同样采用这一架构。他表示:“骁龙8150将采用采用麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计,即两个超大核心、两个大核心以及两个小核心的架构设计。”

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根据骁龙845的设计来看,骁龙8150应该还是基于ARM Cortex-A76和A55核心进行魔改,并冠以“Kryo”核心之名。

根据之前的曝光,骁龙8150处理器尺寸为12.4mm×12.4mm,大核心频率可达2.6GHz,小核心频率则为1.7GHz,并整合频率为650MHz的GPU。据说,其CPU和GPU的极限频率在后续还会有进一步的提高。

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此前,骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG(蓝牙技术联盟)的认证,代号为SM8150。据悉,该芯片将首次内置独立NPU(神经网络单元)的旗舰芯片,增强AI算力。

基本可以确认的是,骁龙8150也将采用7nm工艺制造,台积电和三星都有可能。如果采用的是台积电7nm工艺,那就意味着高通和华为、苹果芯片的制造工艺将保持一致,这可能消除往年高通和竞争厂商在制程上的差异。

除此之外,骁龙8150还有可能采取外挂X50基带的形式来支持5G网络。因为时间点的缘故,骁龙8150将不会采用内置5G基带的形式。骁龙8150未来除了在手机上搭载外,还可能会出现在汽车等其他智能设备上。

高通有可能会在今年12月在夏威夷发布骁龙8150处理器,根据更早前的消息得知,OPPO已经获得了这款处理器的订单,搭载骁龙8150处理器的机型最快明年就会与我们见面。

(综合整理自:雷科技、快科技)

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