向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

高通7nm旗舰芯片骁龙8150架构曝光,和麒麟980一样

时间:2018-10-29 作者:网络整理 阅读:
爆料达人@Roland Quandt发布推特称,高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙8150(即骁龙855),同样采用华为海思麒麟980“2+2+4”三丛集架构。

8月31日,华为发布了新一代旗舰SoC海思麒麟980,是华为海思第一款采用“2+2+4”三丛集架构的处理器,借助ARM DynamIQ技术,由两颗2.6GHz A76大核心,两颗1.92GHz A76中核心,和四颗1.8GHz的A55小核心构成,三者分别负责的是性能加速、性能持久表现和续航。

10月29日,爆料达人@Roland Quandt发布推特称,高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙8150(即骁龙855),同样采用这一架构。他表示:“骁龙8150将采用采用麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计,即两个超大核心、两个大核心以及两个小核心的架构设计。”

029ednc20181029

根据骁龙845的设计来看,骁龙8150应该还是基于ARM Cortex-A76和A55核心进行魔改,并冠以“Kryo”核心之名。

根据之前的曝光,骁龙8150处理器尺寸为12.4mm×12.4mm,大核心频率可达2.6GHz,小核心频率则为1.7GHz,并整合频率为650MHz的GPU。据说,其CPU和GPU的极限频率在后续还会有进一步的提高。

030ednc20181029

此前,骁龙8150已经通过了Bluetooth SIG(蓝牙技术联盟)的认证,代号为SM8150。据悉,该芯片将首次内置独立NPU(神经网络单元)的旗舰芯片,增强AI算力。

基本可以确认的是,骁龙8150也将采用7nm工艺制造,台积电和三星都有可能。如果采用的是台积电7nm工艺,那就意味着高通和华为、苹果芯片的制造工艺将保持一致,这可能消除往年高通和竞争厂商在制程上的差异。

除此之外,骁龙8150还有可能采取外挂X50基带的形式来支持5G网络。因为时间点的缘故,骁龙8150将不会采用内置5G基带的形式。骁龙8150未来除了在手机上搭载外,还可能会出现在汽车等其他智能设备上。

高通有可能会在今年12月在夏威夷发布骁龙8150处理器,根据更早前的消息得知,OPPO已经获得了这款处理器的订单,搭载骁龙8150处理器的机型最快明年就会与我们见面。

(综合整理自:雷科技、快科技)

重磅:

2018年11月8日即将举行全球CEO峰会!世界范围内极具影响力的业界领袖人物,齐聚中国电子创新之都 -- 深圳,探索影响未来的技术与趋势,讨论电子行业在新时代面对的机遇与挑战,同时将表彰对电子创新与发展做出重要贡献的企业和人士。

报名请点:http://survey.eet-china.com/699811

同期,9日将举行全球分销与供应链领袖峰会,汇聚自原厂、代理商、互联网公司、电商、采购商等产业链环节的专业人士,将就行业关心的生存与发展的诸多话题,共同探讨,眺望趋势!

报名请点:http://survey.eet-china.com/699811

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
  • 拆解:英特尔电脑棒,比别的品牌强在哪? 近年来,由于传统外形PC的需求变得越来越萧条,英特尔努力尝试研发了多种计算机外形和尺寸,试图重燃客户热情。例如英特尔电脑棒,它可以用于非常小巧的家庭影院,以及数字标牌等其他应用。
  • 拆解iPad mini 5:除了芯片升级,内部还有什么改变? 苹果今年更新了 iPad mini,作为第五代产品,虽然搭载了 A12 仿生芯片,但外观上变化却不大因此被很多人称为缩小版的iPad Air。那么除了芯片外,iPad mini 5 内部还有什么改变呢?国外知名拆解网站 iFixit 带来了详尽拆解。
  • 从A系列到H系列,苹果现在究竟有多少种自研芯片? 近年苹果非常喜欢在新产品上采用自己开发设计的芯片,那么现在苹果究竟有多少种自研芯片呢?下面来数数看。
  • 拆解AirPods 第二代,H1芯片性能相当于一台iPhone 4? 就在 AirPods 发布仅一天之后,就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图,分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。
  • 跑分平台曝光苹果Mac的自研芯片,性能飙升 日前,疑似苹果自研ARM桌面处理器的跑分在Geekbench上曝光了,这可能是用于Mac的A系列芯片的首次曝光。国外知名爆料网站Slashleaks的曝光帖中列出了具有10核、12核的ARM芯片,名为big.LITTLE芯片的Geekbench基准测试信息。
  • 三星Galaxy S10+物料清单(BoM)曝光,整机成本占售价42% 每当三星发布新旗舰之后,其成本及利润都是大家关注的话题之一。那么今年三星这台在国内卖 6999 元起的新旗舰 Galaxy S10+的成本是多少?每台 S10 又能给三星带来多少利润?近日国外评测机构 TechInsights 就对采用 Exynos 9820 处理器(欧版)的 Galaxy S10+ 进行拆解,并公布了该机的物料清单(BoM)。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告