向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

华为副总裁质疑Exynos 980的5G性能:宣传有水分?

时间:2019-09-06 作者:网络整理 阅读:
华为手机产品线副总裁李小龙微博表示,今天看到有厂家也发布了一款980芯片(三星Exynos 980),其中公布的一个参数“支持在5G网络Sub6GHz频段,实现最高2.55Gbps的下载速率”引起了我们热烈的讨论。

4号晚三星宣布发布其首款内置5G基带芯片的一体化处理器Exynos 980,采用8nm工艺制造,支持5G网络,并向下兼容4G/3G/2G网络。同时,三星还宣布Exynos 980将于今年年底开始批量生产,2020年可落地到5G终端中。

众所周知,华为新一代麒麟系列芯片已经定档于明日(9月6号)在德国IFA展上发布。业内猜测,此次华为很有可能带来集成5G基带的手机SoC。此时三星放出这一消息,是不是想要截胡华为呢?

有趣的是,Exynos 980发布之后,华为手机产品线副总裁李小龙发微博质疑三星宣传有水分。

最高2.55Gbps的下载速率,引发华为方面质疑

三星不是第一个宣布推出5G集成处理器的公司,此前华为和联发科已经宣布将推出一体化5G芯片,高通也预计将在年底前推出自己的5G集成处理器。

三星发布内置5G基带的一体化处理器Exynos 980消息一出后,华为手机产品线副总裁李小龙随即发微博对三星公布的数据中的“支持在5G网络Sub6GHz频段,实现最高2.55Gbps的下载速率”产生了质疑,称这一数据的出现,一定有什么奇迹发生。

048ednc20190905

同时,李小龙还科普道,基于3GPP R-15协议标准,100MHz带宽能实现的理论速率最高为2.34Gbps。基于这个限制,在过去无论华为、高通还是MTK,对外宣称的速率都是2.3Gbps。

除了华为高管质疑其宣传有水分外,业内也对三星的7nm EUV工艺进展也引发了质疑。

有意思的是,Exynos 980这款芯片没有采用三星刚刚公布的7nm EUV工艺生产,而是和上一代产品一样采用了8nm制程。三星做出这一决策的原因也让业内在思索,是不是三星在7nm量产上遇到了什么问题。

针对华为高管此次针对三星新款Exynos 980芯片所提出的质疑,目前三星方面尚未作出回应。

8nm 工艺制程,三星首款集成5G基带的SoC芯片

官方介绍,Exynos 980采用8nm工艺打造,内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心,GPU为Mali-G76 MP5,存储方面支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/eMMC 5.1闪存。

NPU方面:Exynos 980的神经处理单元(NPU)性能比上代提升2.7倍。NPU为应用程序带来增强功能,如安全用户身份验证、内容过滤、混合现实、智能摄像头等。

网络性能方面:Exynos 980集成5G基带,支持6GHz以下频段,最高下行速率2.55Gbps,最高上行速率1.28Gbps。向下兼容2/3/4G网络,4G方面最高支持LTE Cat.16下行(5载波1Gbps)以及LTE Cat.18上行(双载波200Mbps)。

此外,Exynos 980支持新的Wi-Fi 6标准IEEE 802.11ax,为无缝在线游戏和流畅的高分辨率视频流媒体提供了更快的速度和更大的稳定性。

其他性能方面:Exynos 980最高支持3360×1440分辨率屏幕。支持10800万像素传感器,先进的图像信号处理器(ISP)最多支持五个单独的传感器,并能够同时处理三个传感器,以获得更好的多相机体验。另外,Exynos 980的多格式编解码器(MFC)支持每秒120帧的4K超高清视频编码和解码,支持HDR10+动态映射。

(责编:Demi Xia)

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
  • 模拟与混合信号电路会否占领未来AI SoC高地? 随着摩尔定律的发展,过去30年的集成电路发展的最主要趋势是数字化。数字化设计是目前大型SoC的基本方法学,越来越多的模拟电路进入全数字时代,All Digital PLL, Digital LDO, Time-domain based ADC,Digital PA,数字化/二值化方法成为了克服模拟电路瓶颈的重要手段。然而“羞于见人”的模拟电路并非一无是处。
  • 边缘AI大战一触即发 一场边缘AI大战正悄悄展开...每一家处理器供货商都将机器学习视为「金鸡母」,积极地调整自家公司策略,竞相为这个具有最大商机的领域——边缘AI提供加速特定工作负载的解决方案...
  • DSP为何在AI时代突然无处不在? DSP过去通常是处理器的外围,是必要的,但仅限于RF及音频专家使用。但AI应用,特别是边缘应用,大大提高了DSP作为嵌入式处理器件的吸引力。数据流处理、高性能及极低功耗,三者结合非常适合边缘神经网络应用。
  • 拆解AirPods Pro:与 AirPods 相比具体变在哪? 知名拆解网站 iFixit 拿到了 AirPods Pro ,并带来了详尽拆解。与 AirPods 相比,AirPods Pro 内部有什么变化呢?
  • 『全球CEO峰会』重磅演讲者:地平线余凯谈边缘AI芯片赋 11月7日-8日,在深圳与全球“连接”。
  • 如何调整现有设计以应用于物联网 通常,仅需将连接元素和安全元素添加到现有设计中即可实现物联网连接。无需从头开始设计解决方案,而是可以通过快速转换现有设计来连接到物联网。可以通过采用软件编程领域公认的技术高效完成这项任务,从而简化和加速开发过程。
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告