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芯片级拆解iPhone 11 Pro Max,物料成本清单曝光

2019-09-29 10:26:47 阅读:
国外机构Techinsights再对iPhone 11 Pro Max进行了更深度的芯片级拆解,详细分析了其整体的BOM物料成本。

iFixit拆解iPhone 11 Pro Max之后(拆解iPhone11 Pro Max:三摄、反向无线充电有哪些秘密?,国外机构Techinsights再对iPhone 11 Pro Max进行了更深度的芯片级拆解,详细分析了其整体的BOM物料成本。L2xednc

物料成本约为3490元人民币

该机构本次拆解的是型号为A2161的iPhone 11 Pro Max,内存为512GB的暗夜绿款,Techinsights最终给出的报告显示,这款目前苹果旗下最贵的机型iPhone 11 Pro Max(512GB版本)的纯物料成本约为490美元(约为3490元人民币),而该机的国行版官方售价为12699元,物料成本大概占比为27.5%。L2xednc

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iPhone 11系列后置三摄的成本最高L2xednc

另外,从数据来看iPhone 11系列的后置相机成本为73.5美元,在整个手机中占比最高,达到了15%。其次就是屏幕与A13仿生芯片,成本分别为66.5美元和64美元。L2xednc

值得一提的是,报告中的这些价格仅仅是其物料的价格,并不包含研发、设计之类的成本,且一直以来作为苹果最精髓的产品iOS系统也并未包含在其中。L2xednc

以下为Techinsights拆解详细报告:L2xednc

板图

以下带注释的电路板图像显示了我们迄今为止确定的优秀设计。L2xednc

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苹果A13 Bionic

该A13 Bionic有一个苹果零件编号APL1W85。它采用A13应用处理器和Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的叠层封装(PoP),与去年推出的上一代iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。L2xednc

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更新:A13 Bionic APL1W85的裸片标记为TMKF47。裸片尺寸(裸片封边)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2,与以前的A12相比,裸片尺寸增加了18.27%。L2xednc

据TechInsights报道,Samsung K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM有4个相同的1y nm裸片。L2xednc

基带

不出所料,Intel为iPhone 11提供了移动芯片组。基带处理器是Intel PMB9960,很可能是XMM7660调制解调器。据Intel称,XMM7660是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它支持速度高达1.6 Gbps的下行链路(Cat 19)和高达150 Mbps的上行链路。L2xednc

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相比之下,苹果iPhone Xs Max采用的是Intel PMB9955 XMM7560调制解调器,该调制解调器在下行链路(Cat 16)中最高支持1 Gbps,在上行链路(Cat 15)中最高支持225 Mbps。Intel表示,XMM7660调制解调器采用了14 nm工艺节点,与去年的XMM7560工艺节点相同。L2xednc

这可能是我们最后一次在iPhone上看到Intel的移动芯片组,因为Intel已经正式退出移动业务。这种变化是喜忧参半的,因为我们现在期待着在未来看到苹果设计的调制解调器的可能性。L2xednc

不管怎样,我们都希望Qualcomm调制解调器能出现在明年的iPhone上。明年苹果是否会推出iPhone 4G和iPhone 5G,我们都将拭目以待。L2xednc

RF收发器

Intel PMB5765被标识为可与Intel调制解调器配合使用的RF收发器。L2xednc

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电源管理IC

Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092),应该是苹果自己为A13 Bionic设计的主PMIC,Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280电池DC/DC转换器,STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0电池充电器, Samsung S2DOS23显示电源管理等。L2xednc

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UWB(U1)芯片

下面显示的USI模块很可能包含Apple U1芯片。苹果声称其U1芯片使用UWB技术来提高空间感知能力,从而使iPhone 11 Pro能够了解其相对于其他附近配备U1的Apple设备的精确位置。L2xednc

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我们期待听到更多关于苹果U1芯片的功能和用例。而且,随着对家庭物联网的大肆宣传,我们可以想象TechInsights并不是唯一一家对此芯片感兴趣的公司。L2xednc

到目前为止,我们知道苹果iphone中未经授权的UWB传输有两种不同的频率——6.24 GHz和8.2368 GHz。值得一提的是:U1芯片只能与其他U1芯片通信。因此,我们期待在即将推出的苹果产品中看到更多的U1。如果苹果能够在Apple Watch系列5中加入U1芯片,那将是一件非常有趣的事情。L2xednc

UWB和室内跟踪并不是一个新概念,自第一部iPhone问世以来,就已经提上了苹果的议程。其他公司也有UWB,例如早在2018年1月就对Estimote UWB Beacons TechInsights进行了分析。这些信标使用DecaWave UWB收发器来精确定位其他信标和标签。有关Estimote Beacon UWB和Estimote LTE Beacons的更多信息,请查看我们在这里列出的关于这些部分的不同报告。L2xednc

TechInsights此前完成了对Decawave DW1000 UWB Radio IC的基本平面图分析,该报告是物联网SoC订阅的成果之一,涵盖蓝牙、Wi-Fi、ZigBee、LTE-M/NB-IoT、LoRa、Sigfox、NFC、GNSS、UWB等。L2xednc

闪存

在我们的iPhone 11 Pro Max型号中,它具有一个Toshiba 512 GB NAND闪存模块。L2xednc

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Wi-Fi / BT模块

Murata 339S00647。我们怀疑该模块将配备Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合IC BCM4375?我们会找出答案的。L2xednc

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NFC

NXP凭借新的SN200 NFC&SE模块再次获胜。L2xednc

更新:我们在NXP SN200中发现了一个新裸片,该裸片与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100有所不同。L2xednc

无线充电

令我们惊讶的是,我们发现了一种新的STPMB0芯片。我们认为很有可能是无线充电接收器IC,这也意味着Broadcom失去了socket ,就像我们在之前的苹果iPhone上看到的Broadcom设计获胜一样。L2xednc

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照相机

我们对iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相机的调查正在进行中,我们在表1中总结了各自的调查结果。在9月份的苹果特别活动中,我们听到了iPhone广角相机100%聚焦像素的消息。我们预计这将与全芯片双光电二极管相位检测自动对焦(PDAF)一致,但我们初步发现该相机显示了一种类似于2018年iPhone广角相机的PDAF模式。正在进行的分析将确定苹果是否真的像100%聚焦像素所暗示的那样采用了双PD模式。如果是真的,这将是我们记录的第一次使用屏蔽+双PD PDAF。L2xednc

不出所料,索尼仍然是iPhone11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。STMicroelectronics将其全球快门红外摄像头芯片作为iPhone基于结构光的FaceID系统的探测器已有三年。L2xednc

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表1:iPhone 11,iPhone 11 Pro Max Camera初步调查结果摘要L2xednc

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12MP后置广角摄像头图像传感器裸片图像(滤光片已去除)L2xednc

12 MP后置超广角摄像头图像传感器裸片图像(滤光片已去除)L2xednc

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12 MP后置远摄相机图像传感器裸片图像(滤光片已去除)L2xednc

12MP前置摄像头图像传感器裸片图像(滤光片已去除)L2xednc

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1.4 MP前置红外摄像头图像传感器模裸片图片L2xednc

音频IC

Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三个338S00411音频放大器。L2xednc

Envelope跟踪器

Qorvo QM81013 Envelope跟踪器IC(可能)。L2xednc

RF前端

Avago(Broadcom)AFEM-8100前端模块,Skyworks SKY78221-17前端模块,Skyworks SKY78223-17前端模块,Skyworks SKY13797-19 PAM等L2xednc

其他

STMicroelectronics ST33G1M2 MCU,NXP CBTL1612A1显示端口多路复用器,Cypress CYPD2104 USB Type-C端口控制器。L2xednc

(来源:Techinsights;责编:Demi Xia)L2xednc

  • 那明显是拆解的时候吹歪的
  • 请教下,PCB上最细的走线有多细?
  • 多个板的电容都是歪的。工艺有待改善!
  • 真尼玛
  • 电容都贴歪了
  • 拆个菊厂的m30分析下?
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