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芯片级拆解iPhone 11/Apple Watch 5:发现几个奇怪的设计

2019-10-08 Junko Yoshida 阅读:
芯片级拆解iPhone 11/Apple Watch 5:发现几个奇怪的设计
经过拆解分析专家System Plus的帮助,我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择...

全球消费者(还有媒体)每年都预期能被苹果(Apple)发表的最新一代iPhone与Apple Watch惊艳,这家公司偶尔会令人失望,但今年不然──彭博新闻(Bloomberg)才刚盛赞iPhone 11 Pro是“全世界最棒的手机相机”;而且宣称“iPhone夺回了手机相机冠军的头衔。”xAxednc

EE Times对最新的iPhone当然也是印象深刻,而我们更想知道的其实是它的机壳里装了什么。藉由法国市场研究机构Yole Developpement的伙伴公司,拆解分析专家System Plus的帮助,我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择,包括在iPhone 11将双面PCB改成堆栈PCB,还有iPhone 11 Pro摄影机的升级以及新的单片电池(monolithic battery);此外Apple移除了新款iPhone的压力触控显示器xAxednc

System Plus是在今年稍早收购了美国市场研究机构ABI Research旗下位于德州奥斯汀(Austin, Texas)的一个团队,而取得拆解分析的能力;该奥斯汀团队甚至利用计算机断层扫瞄(CT scans)来研究iPhone与Apple Watch内部的芯片与新设计,已进行详细的技术与商业分析。xAxednc

UWB模块

当我们得知Apple是第一家将超宽带(UWB)技术整合到智能型手机中的公司时,就对其UWB芯片非常好奇;在Apple的官方广告中宣称,其新款iPhone中的UWB芯片是“Apple设计的U1芯片”,而System Plus的研究结果则指出,新iPhone中不只有U1芯片,而是有一整个UWB模块。xAxednc

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iPhone 11内的UWB模块(来源:System Plus)xAxednc

System Plus的拆解分析部门副总裁Jim Mielke证实:“我们估计Apple确实做了UWB芯片;”此外他透露该UWB模块是在中国上海的USI (Universal Scientific Industrial)组装,其中整合了Apple的客制化UWB芯片U1还有Qorvo的复合式交换器/前端。xAxednc

堆栈PCB

iPhone XR和iPhone 11之间最显著的不同就在于由双面PCB改成了堆栈PCB,此进展为额外的摄影机以及UWB模块创造了空间。xAxednc

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iPhone 11采用了堆栈PCB。(来源:System Plus)xAxednc

而比较iPhone Xs MAX以及新款iPhone 11 Pro,两款手机采用类似的PCB机构,以堆栈PCB为主板;不过System Plus发现,后者利用了第二片堆栈PCB。xAxednc

单片电池

iPhone 11 Pro最值得注意的新功能之一,是在X光扫描显示下,Apple现在采用的是无缝的单片电池,而非iPhone Xs MAX的拼接电池。xAxednc

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iPhone 11 Pro的单片电池。(来源:System Plus)xAxednc

Apple放弃压力触控显示器

还有另一个大发现是,Apple在iPhone 11 Pro不再使用压力触控(pressure touch)显示器。iPhone长期以来是使用电容式触控屏幕而非电阻式技术,直到iPhone 8进展到iPhone X,才放弃电容式触控改用电阻式屏幕。iPhone Xs仍是采用电阻式屏幕,但这也是最后一款采用该技术的iPhone,在iPhone 11/11 Pro已经完全没有电阻式技术的影子。xAxednc

但为何Apple要放弃自己开发的压力触控Force Touch技术?这种技术在iPhone中被称为3D Touch,应该是透过提供3D触控接收,在软件上添加了改善的可用性;Mielke解释:“如果你按得更用力,就能做不同的事情。”但看来最终Apple还是无法为这种触觉回馈找到创新的应用,干脆整个放弃。xAxednc

iPhone 11零组件供货商细节

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iPhone 11 Pro内部零组件供货商细节。(来源:System Plus)xAxednc

在零组件供货商方面,System Plus并未看到iPhone 11/11 Pro有什么大改变;Mielke表示,他的团队看到来自相同供货商但版本升级的芯片,包括:xAxednc

  • 应用处理器──Apple;
  • 调制解调器芯片──英特尔(Intel);
  • RF──Skyworks/Qorvo/Avago;
  • 链接技术──USI以及Broadcom芯片;
  • 音频芯片──Cirrus Logic。

Apple Watch

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历代Apple Watch的变化。(来源:System Plus)xAxednc

除了最新款iPhone,System Plus也观察了Apple Watch,发现该款产品从Series 2到Series 4有显著的变化,但Apple Watch 5的变化却很小;Mielke表示:“看来Apple休息了一会儿。”而且该机构也发现,Series 4与5的零组件供货商非常类似:xAxednc

  • 应用处理器──Apple;
  • 电源芯片──Broadcom/Dialog;
  • 调制解调器芯片──Intel。
  • 音频芯片──Cirrus Logic。

Apple Watch 5的计算机断层扫描

Mielke解释,像是Apple Watch这么小的装置在进行拆解时要特别小心,而通常在拆卸例如小型按钮等零件时,会使得一些微小的层面脱落,阻碍进一步的分析;因此随着Apple进一步缩小产品外观尺寸,“我们意识到我们也需要升级我们的工具。”xAxednc

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN姐妹媒体EETimes,参考链接:iPhone 11, Watch 5: What's New, What's Dropped;Judith Cheng编译)xAxednc

责编:Demi XiaxAxednc

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Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
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