广告

Yole:量子技术朝向商用化发展

2020-02-03 Yole Développement 阅读:
Yole预计,包括运算、加密和感测等量子技术的整体市场价值将从2018年约4.8亿美元成长到2030年约为32亿美元,复合年成长率(CAGR)为17%...

根据Yole Développement的最新量子技术报告,量子技术正从基础研发进展至工程阶段,预计到2030年,整体量子技术市场可望达到32亿美元。“量子霸权”(Quantum Supremacy)争夺战已经开打。QGJednc

Yole Développement资深分析师Eric Mounier说:“量子技术正来到众多应用和领域的十字路口。”其范围泛及系统工程、材料研究、低温技术、软件、半导体和光子学等,尽管仍处于技术发展的早期,但具有极大的潜力。QGJednc

他并补充说:“过去,我们见证了第一次量子革命,当时的先决条件在于理解和预测,而今我们正进入第二次量子革命,需要进行工程设计以开发基于光子、电子、原子或分子的未来量子系统。”QGJednc

QGJednc

量子计算机架构图。(来源:Quantum Technologies Report, Yole Développement, 2020QGJednc

量子技术——特别是量子运算正在崛起,并引发了许多问题:哪一种量子位技术将会受到青睐?量子技术尽管仍正发展中,但可能为量子计算机应用找到哪些新的量子位(qubit)技术?是否已为量子技术定义了业务模式?所谓的‘GAFAM’五大巨擘将采取什么策略?QGJednc

Yole预计,包括运算、加密和感测等量子技术的整体市场价值将从2018年约4.8亿美元成长到2030年约为32亿美元,复合年成长率(CAGR)为17%。QGJednc

据Yole分析师估计,当今的量子运算硬件市场价值约为3,000万美元,其中大部份用于量子退火,这部份预计在2030年将成长至6.5亿美元;同时,量子即服务(QaaS)的价值将达到13.7亿美元。2019年量子密钥传输(QKD)市场价值约6,800万美元,到2030年将成长至7.85亿美元。量子传感器市场则预计将从2019年的4亿美元成长到2030年约为5.45亿美元。QGJednc

QGJednc

2020-2030年量子技术市场预测。(来源:Quantum Technologies Report, Yole Développement, 2020QGJednc

Mounier说:“由于未来将会针对量子计算机和量子电信发布新用例,因此量子技术的成长将在2026年至2027年之间起飞。如今,量子运算吸引了市场极大的兴趣,并推动着电信和感测技术的发展。量子通讯技术较成熟,适用于100公里左右的短距离通讯,而量子传感器和频率市场仍小。”QGJednc

尽管量子运算正朝向商用化发展,但仍面临诸多挑战。例如,量子位控制必须实现足够的真实度、一致性和可扩展性。低温控制技术对于获得该技术也至关重要。在发送控制和读取讯号至处理器的过程中,每个阶段都必须保护量子位免受热噪声的影响。当然,量子运算需要特定的算法。然而,不同于半导体的是,目前并没有为量子运算明确定义的架构。其次,可扩展性仍然是量产制造量子位的重要问题。QGJednc

此外,现在也不能断言未来量子运算是否存在类似于摩尔定律面临的问题。但是,量子技术目前正处于工程阶段。低温、软件和量子位制造的未来发展可能会加速量子计算机的发展。QGJednc

Yole分析师并指出,量子技术极具颠覆性,因为它们基于全新的技术,用例、供应链以及业务模式等。QGJednc

QGJednc

2020-2030年量子技术市场供应链。(来源:Quantum Technologies Report, Yole Développement, 2020QGJednc

(责编:Demi Xia)QGJednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:超高耐压贴片SJ-MOS 维安面向全球市场,在800V及以上超高压产品进行了大量的技术投入,经过近多年的超高压SJ-MOSFET产品研发积累,已开发出国内非常领先的工艺技术,可以将小封装,高耐压导通电阻做到非常低水平。给客户提供高功率密度的800V及900V以上耐压产品。此举填补国内空白,打破了进口品牌垄断的局面。降低对国外产品依存度。维安1000V超结工艺产品技术利用电荷平衡原理实现高耐压的低导通电阻的特性。相比VD-MOSFET 结构工艺产品,SJ-MOSFET有更好的更小封装和成本优势。目前市场使用1000V耐压MOSFET,多以TO247, TO-3P甚至TO-268超大封装。维安1000V器件WMO05N100C2,使用TO-252/DPAK贴片封装,内阻低至3.5Ω,相比同规格VDMOSFET 6-7Ω 下降1倍。目前在工业控制,中低压配电等380VAC输入场景得到广泛应用。
  • Microchip模拟嵌入式SuperFlash技术助力存算一体创新 SuperFlash memBrain存储器解决方案使知存科技片上系统(SoC)能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求
  • 瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU,开创R 产品作为瑞萨现有Arm CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:功放芯片8002A优势 8002A是一款AB类,单声道带关断模式,桥式音频功率放大器。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:IPD滤波器IPD Filte IPD滤波器被认为是在sub-6G和毫米波频段上的最佳解决方案。它不仅克服了BAW、SAW无法很好支持5G宽带的劣势,而且与LTCC分离器件相比,IPD通常以裸芯片形式出现,有更好的一致性、更强的集成性、更小的尺寸,在成本上也有优势。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:工业级通用MCUAPM32 1. 基于32位ARM® Cortex®-M4内核 2. Flash:1024KB,SRAM:192KB,SDRAM:2MB 3. ESD等级达8KV 4. 3个12-bit高精度 ADC,外部通道数:24;2个12-bit DAC 5. 最多140个I/O,均可映射到外部中断向量
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高性能GPU芯片及解 沐曦致力于提供国际顶尖的高性能通用GPU芯片及解决方案,结合我国人工智能等领域对GPU芯片的强烈市场需求,对标当前国际领先的GPU芯片产品立项开展技术研发。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:追萤3D AI芯片Ai310 埃瓦科技自主研发的追萤 3D AI芯片创新的采用了异构架构 SOC 设计和微内核架构设计,包含 NPU 神经网络加速核、3D 立体匹配加速核、ISP 核等功能性处理核心;其中 NPU 神经网络加速核基于可重构以及片上多级存储和缓存设计,使数据可高效送达加速核心,使该芯片拥有领先的高效智能处理能力、分析以及低功耗管理的能力;其设计架构的资源复用性使硬件计算单位可灵活分配,适应于不同场景的计算需求;在 3D 视觉算法加速方面创新的采用了自研立体匹配算法的 3D 加速微内核架构设计,可有效加速双目立体视觉、结构光等多种 3D 视觉算法。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:面向边缘视觉分析的 面向边缘视觉分析的数据流AI芯片CAISA是鲲云科技自主研发的专为人工智能图像提供高性能计算加速的AI芯片产品,是全球首个量产的数据流AI芯片。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高性能大算力全场景 - AI性能跑分更强,超越Nvidia Orin - 应用当前先进的安全技术和研发流程 - 国内唯一可获得、支持快速量产的整车智能计算平台芯片
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高端AIoT芯片RV1126 RK3568是瑞芯微的高端AIoT芯片。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:玉龙人工智能芯片Yu 玉龙(YULONG)是欧比特公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片,是目前市面上唯一的军用级人工智能芯片,并且实现了自主可控国产化生产。芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制,芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力。Yulong810APro芯片为异构多核架构(CPU+AI加速器),采用FD-SOI生产工艺,具有高性能、高可靠、低功耗的特点,芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了