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芯片级拆解小米 10:美国芯片仍占大头

2020-02-20 网络整理 阅读:
芯片级拆解小米 10:美国芯片仍占大头
昨日小米官方上逐渐公布了小米 10 Pro 的官方拆机视频,并通过图文的形式详细解析了小米 10 Pro 内部结构。此外,国外知名拆解团队TechInsights也对小米 10 进行了芯片级拆解。

昨日小米官方上逐渐公布了小米 10 Pro 的官方拆机视频,并通过图文的形式详细解析了小米 10 Pro 内部结构。此外,国外知名拆解团队TechInsights也对小米 10 进行了芯片级拆解。dprednc

小米10 Pro官方拆解,详解内部结构

打开后盖,除了四周粘胶外,上下还设有两大块泡棉胶,增加结构稳定性。机身背面大面积双层导热石墨几乎覆盖了整个主板区域,从中部延伸到上下音腔,上方铺设NFC线圈和无线充电线圈。dprednc

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顶部和底部对称排列双1216超线性扬声器,业内罕见的7磁钢设计发声单元,1.22cc大腔体,让小米10 Pro的立体声更加震撼,相较前代响度提升100% 。dprednc

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拆开左侧的主板盖板,主板和电池呈左右分布。主板区采用双层主板的设计,主板上方堆叠一块小板。右侧4500mAh大容量电池占据内部大半空间,通过易撕贴固定在中框上。dprednc

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拆开后置相机保护盖板就能看到一亿四摄全貌,中间巨大的一亿像素超清主摄巨大的空间占用依然是最显眼的。dprednc

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后置相机保护盖板上集成了激光对焦模组,在提升暗光环境对焦速度的同时,还能辅助判断环境AWB,让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。闪光灯上方加入了防闪烁传感器,可以检测光源的闪烁频率,减少室内环境下拍摄的频闪。dprednc

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小米10 Pro在传统光线感应器的基础上,升级为360°前后双光线传感器设计。后置闪光灯区域的防闪烁传感器,集成了光线传感器的功能。通过“前后双光感”小米10 Pro可以更精确的环境光检测,使得屏幕亮度调节更智能更顺滑。dprednc

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小米10 Pro内置4500mAh大电池。采用极耳中置技术,配合长条状的定制设计大大降低了电池整体阻抗,降低快充过程中的能量损耗和发热。同时双路FPC排线,可以实现充电过程中的热量和能量的分流,降低发热减少损耗。小米10 Pro电池上增加了Battery Sense电芯监测,精准监测电芯电压,可提升充电效率和安全性。dprednc

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电池下方依然采用了超薄屏下光学指纹模组。在保证电池容量的同时,还能大大节省内部空间。dprednc

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取出相机模组,四摄都被同一个防滚架固定。1亿像素超清镜头采用了1/1.33英寸超大感光元件,业内少有的8P镜头设计,支持OIS光学防抖。10倍混合光学变焦镜头同样支持OIS光学防抖。而1200万人像镜头在很多其他手机上被当做主摄使用,采用50mm经典焦段,1.4μm大像素,支持Dual-PD全像素双核对焦。2000万超广角镜头可提供117°超大视野,当拍摄山河风光建筑等大场景时,系统会自动推荐使用超广角镜头,以获得更震撼的拍摄效果。dprednc

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前摄为超小体积的2000万像素微型镜头,可减少屏幕开孔大小,屏幕显示面积更加极致。dprednc

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主板采用‘L’型的异形主板,屏蔽罩上方有铜箔和导热石墨覆盖。dprednc

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主板正面上部为全新加入的Wi-Fi6芯片,中部为电源管理芯片和音频解码,下部为射频芯片。背面从上而下排布着高通骁龙865+LPDDR5闪充堆叠、X55基带、UFS 3.0闪存。LPDDR5内存让读写速度大幅提升的同时还更省电,配合UFS 3.0可以为小米10 Pro提供目前顶尖的数据传输能力。dprednc

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双层主板通过FPC连接,小主板主要集成了NFC、无线充电以及屏幕驱动芯片。小米10 Pro通过双层级电荷两极降压,大大降低充电过程中的能量损耗,从而提高无线充电效率。dprednc

在紧凑的内部空间下,小米10 Pro依然采用了X轴线性马达,在使用过程中可以提供“哒哒哒”干脆利落的振感体验。dprednc

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小米10 Pro在散热方面进行了全新的布局和优化,不计成本的多重散热材料组成奢华的散热系统。内置超大面积VC均热板、6层石墨结构、大量铜箔和导热凝胶。dprednc

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小米10 Pro内置了3000mm?超大面积VC均热板。同时覆盖了SoC、电源管理芯片和5G芯片区域,并且延伸到整个电池仓,有效提高核心热量的散热能力。dprednc

小米10 Pro内置矩阵式温度传感器,机器内部分布排列了多个温度传感器,可以精确感知5G芯片、CPU、相机、电池、充电接口等不同区域的温度情况,实现对手机各区域温度的实时监控。dprednc

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依托于多个内部温度传感器,小米10 Pro采用了基于AI机器学习的温度控制策略,通过机器学习的方法构建不同场景下的手机表面温度,建立壳温模型。通过手机不同区域实时的温度数据,匹配最合适的AI温控模型,合理调配整机的温度控制策略,让手机的温控更加精准细腻。dprednc

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通过不断的优化内部结构,在保持整机外观设计和手感的同时,小米10 Pro把1亿像素四摄、4500mAh大容量电池、30W无线充电、大体积对称双扬声器、X轴线性马达以及超豪华的散热系统等强劲功能都整合到了机器内部,打造一款足够堆料的5G旗舰手机。dprednc

TechInsights芯片级拆解小米 10:看到更多新芯片

TechInsights本次拆解的手机型号是小米 10,具有12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一个商用Snapdragon 865平台电话,也是我们见过的世界上第一个商用LPDDR5。dprednc

TechInsights表示,在这次拆解中发现小米使用了更多的新芯片。dprednc

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主板正面主要器件:

  • 高通QCA6391 Wi-Fi 6/BT 5.1 Wireless Combo SoC
  • 高通PM8150B PMIC
  • 高通PM8250 PMIC
  • 高通QPM6585 PAM(频段N41)
  • 高通QPM5677 PAM(频段N77/78)
  • 高通QPM5679(频段N79)
  • 高通WCD9380音频编解码器
  • 高通QDM2310 FEM
  • Qorvo QM77040 FEM
  • Qorvo QM77032 FEM

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主板背面主要器件:

  • 高通Snapdragon 865(SM8250)应用处理器+三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5(PoP封装在一起)
  • 高通骁龙X55 5G调制解调器(SDX55)
  • 西部数据SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0
  • 高通PMX55 PMIC
  • 高通SDR865射频收发器
  • 高通PM8150A PMIC
  • 高通PM8009 PMIC
  • Cirrus Logic CS35L41音频放大器
  • 高通QET6100 Envelope Tracking IC
  • 高通QET5100 Envelope Tracking IC
  • 意法半导体MEMS加速度计和陀螺仪

LPDDR5

这是他们所见过的消费产品中全球首个LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN,一个12 GB LPDDR5。三星LPDDR5与高通 Snapdragon 865(SM8250)采用PoP方式封装在一起。dprednc

TechInsights将在接下来的几周中对此部分进行深入分析。dprednc

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应用处理器和调制解调器

小米本身确认了Snapdragon 865应用处理器将由台积电(TSMC)以其N7P工艺技术制造。dprednc

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由标记“ SM8250”表示的是高通骁龙 865应用处理器。与我们分析过的其他5G SoC不同,例如高通骁龙 765G,三星Exynos 980,海思麒麟 990 5G或联发科天玑 1000L MT6885都是继承5G基带的芯片,但SM8250没有集成5G调制解调器。dprednc

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SM8250与外部5G调制解调器(高通公司的SDX55)配合使用。后续TechInsights将把新的X55调制解调器与以前的X50调制解调器进行比较。dprednc

Wi-Fi/BT

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小米 10采用了高通的另一个新产品——Wi-Fi 6/BT 5.1无线组合SoC QCA6391。这似乎是高通公司的FastConnect 6800系列的一部分。dprednc

小结:

通过综合小米官网的小米10 Pro拆解以及TechInsights对小米10 的芯片级拆解来看,小米系列的主要芯片均来自美国,主要涵盖了高通、西部数据、意法半导体、Qorvo、NXP等企业。dprednc

虽然目前小米10系列的LDDR5由三星提供,但后续小米也会采用美光的LDDR5。dprednc

按目前市场占有率来看,除了华为Mate 30的手机芯片基本实现“去美国化”之外,其他手机品牌仍是美国芯片占大头。dprednc

(综合整理自小米官网、TechInsights;责编:Demi Xia)dprednc

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