广告

高通骁龙875成本曝光,小米11性价比策略悬了?

2020-07-09 阅读:
高通下一代旗舰芯片骁龙875将于今年年底发布,有韩国网友在clien网站曝光了小米骁龙875的采购价格。目前,关于骁龙875,出现了一些新的爆料消息,在参数规格、发布节奏等方面,我们可以对它有一个更加全面的了解。

智能手机行业内的头部玩家,说到底只剩下苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo这么几家。而不管手机产品发展趋势如何变迁,性能依然是最核心的部分,决定着手机综合体验的下限。BtCednc

除了苹果和华为采用自研芯片外,高端旗舰市场上,高通几乎是其他手机厂商唯一的选择。从骁龙835开始,高通旗舰芯片的表现都相当优异,性能、功耗都能取得比较完美的平衡。BtCednc

按照惯例,高通下一代旗舰芯片骁龙875将于今年年底发布,商用终端明年年初发售。目前,关于骁龙875,出现了一些新的爆料消息,在参数规格、发布节奏等方面,我们可以对它有一个更加全面的了解。BtCednc

台积电ARM助阵,性能不挤牙膏?

很早之前的曝光消息显示,骁龙875CPU部分将采用基于ARM A78架构打造的大核心,GPU升级为Adreno 660,工艺制程升级为台积电的5nm,支持LPDDR5内存,集成X60双模5
G基带。但说实话,这个曝光信息的价值不大,属于基本可以预料到的,而且没有更进一步的明确细节。BtCednc

不过,最新的消息显示,骁龙875大概率会继续沿用1+3+4的三丛集架构,但其中的超大核并非常规升级的A78,而是ARM最新的X1。根据ARM官方给出的数据,X1的峰值性能比A77高30%。而根据台积电官方说法,5nm芯片能提升15%的性能,增强版5nm制程则能在此基础上再提升7%的性能。虽然目前还不清楚骁龙875具体的性能提升幅度,但更先进的制程加上更新的架构以及高通的进一步优化,它的性能还是值得让人期待的。BtCednc

BtCednc

根据安兔兔官方放出的跑分对比,骁龙865相比855+ CPU性能提升了28%,GPU提升了18%;骁龙855相比845 CPU性能提升了32%,GPU提升了11%。最近几年,高通旗舰芯片基本上是一年一更,性能提升幅度都比较“稳定”。这种升级节奏虽然说不上是挤牙膏,但也有着明显的人为控制的痕迹。BtCednc

BtCednc

从现在能得到的爆料来看,骁龙875在性能提升上可能会有惊喜,此外发布时间可能会提前,甚至今年年底就会有对应的机型发售。当然,黑天鹅疫情成了最大的变数。高通的计划能否如愿,就看能不能摆脱疫情的影响了。BtCednc

小米拿下首发,能坚守性价比?

关于骁龙875,还有一个最新的重磅消息。有韩国网友在clien网站曝光了小米骁龙875的采购价格——250美元,比骁龙865大概高了100美元。此外,国内数码博主@i冰宇宙也表示,骁龙875芯片组的价格能达到220美元。可以基本确定的是,对手机厂商而言,骁龙875的成本将会大幅上涨。BtCednc

BtCednc

今年年初扎堆发布的5

G新旗舰,相比去年同期的产品,出现了大面积的价格上涨,骁龙865成本增加是重要的因素。雷军曾公开表示,骁龙865的成本比855贵了一倍。硬件分析机构techinsights拆解小米10后表示,12+256GB版的BOM成本超过了3000元。小米10把起售价拉高到3999元,成本增加的确是主要原因之一。BtCednc

BtCednc

手机厂商在向高通购买芯片时,通常都是采购一整套解决方案,即AP之外,还有X60基带芯片等。但站在消费者的角度来看,增加的硬件成本和上涨的手机售价,都是为5G这个单一功能所支付的“溢价”。BtCednc

这位爆料的韩国网友还表示,小米高层还正在讨论下一代小米旗舰机的定价问题。作为普通用户,我们当然希望小米手机能够一直坚持性价比策略,以最低的价格买到最强的性能。但如果250美元采购价的消息为真的话,小米11要坚持性价比策略就比较困难。做个最基本的计算题,抵得上一台中端手机的骁龙875 SoC,加上一块素质较高的OLED屏幕,成本就已经和一台骁龙865机型接近了。BtCednc

就现在来说,抢购模式已经被市场深恶痛绝,小米手机以往的套路很难再用在小米11上。对小米而言,比较理性的选择,是先推出不走量的骁龙875高端旗舰,后期等成本下降后再推出走量的小米红米平价旗舰机型。而现在一众米粉心心念念的小米高端旗舰,自然是一直停留在传言中的MIX4。BtCednc

MIX系列当前的存在感极低,上一款量产产品还是MIX3,MIX Alpha则一直处于概念机状态,迟迟未发售。现在小米10系列已经在4000元价位站稳了脚跟,也是MIX进一步上探高端市场的良机。骁龙875涨价,对小米而言既是挑战,同时也是一次开启新尝试的机遇。BtCednc

手机芯片市场会变天吗?

MTK,Yes?BtCednc

最近几年,芯片市场上的变化相当多,AMD二次崛起,持续向英特尔施压;华为三星联发科发力5
G芯片市场,挑战高通地位;苹果Mac转向自研ARM架构,和英特尔说拜拜。就手机芯片行业来说,高通的优势地位依然稳固,但联发科的表现也带来了惊喜和新的可能性。BtCednc

拿天玑1000+来说,它的综合实力显然不如骁龙865,但在完整支持5G的前提下,性能已经小超骁龙855。具体到最终的产品上,天玑1000+机型的综合体验还是不如高通旗舰,但综合体验达到了旗舰水准。BtCednc

BtCednc

我们目前还无法知晓骁龙875成本增加的真实原因,但高成本压迫下,手机厂商可能会更倾向于让芯片多元化。联发科天玑系列在中端和入门市场上已经逐渐站稳了脚跟,大部分国内厂商都在和它合作。联发科和高通,有点类似于AMD和英特尔。喊出“AMD Yes”的广大用户,未必真的会去买英特尔产品,但AMD的强势崛起的确让更多人用上了价格更低、性能更强的英特尔芯片。BtCednc

同样的,高通芯片打包方案的价格递增,或许有成本增加的客观原因,但让联发科等竞争对手给点压力的话,采购价的水分或许就会更少。不同于PC领域,我们不太可能直接购买手机芯片,但手机终端的价格是可以真切感知到的。它们之间的差距不小,但联发科依然是最有可能制衡高通的芯片厂商。BtCednc

芯片迭代速度加快?

此外,仔细观察后,我们也能发现,智能手机尤其是旗舰手机,销售的生命周期在大幅缩短。以小米为例,不管是小米10还是红米K30 Pro,发售两三个月后,价格都出现了不同幅度的下降。现在,一个手机品牌每年都会发布几次旗舰新品,每款产品的生命期可能只有半年甚至一个季度。手机行业变成一片红海后,机海战略成了每家品牌都不得不采取的抢夺存量市场的手段。BtCednc

像高通这样的芯片厂商,借助智能手机和移动互联网浪潮而发展壮大,和手机行业之间的关系是一荣俱荣一损俱损。从高通计划提前发布骁龙875的态度来看,这家芯片巨头或许有缩短芯片迭代周期的打算。海思选择每年下半年发布旗舰芯片,借助时间差在制程工艺等关键参数上,领先高通小半年。而高通如果调整芯片迭代节奏,则能更加适应新时期的新状况。BtCednc

站在普通消费者的角度,一款接一款的新机发布节奏、两三个月跳水的价格波动、品牌高管们愈发激烈的骂战……都给整个手机行业抹上一层非理性的色彩。手机芯片行业内出现的新变化,对我们是好是坏还难以下定论。其实,无论是“早买早享受”,还是“等等党的胜利”,只要坚持按照需求来消费,都会是一个理性的选择。BtCednc

责编:Demi XiaBtCednc

(本文来源:雷科技,作者:重嘉;版权归雷科技所有,观点仅代表作者本人,转载请联系雷科技)BtCednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:超高耐压贴片SJ-MOS 维安面向全球市场,在800V及以上超高压产品进行了大量的技术投入,经过近多年的超高压SJ-MOSFET产品研发积累,已开发出国内非常领先的工艺技术,可以将小封装,高耐压导通电阻做到非常低水平。给客户提供高功率密度的800V及900V以上耐压产品。此举填补国内空白,打破了进口品牌垄断的局面。降低对国外产品依存度。维安1000V超结工艺产品技术利用电荷平衡原理实现高耐压的低导通电阻的特性。相比VD-MOSFET 结构工艺产品,SJ-MOSFET有更好的更小封装和成本优势。目前市场使用1000V耐压MOSFET,多以TO247, TO-3P甚至TO-268超大封装。维安1000V器件WMO05N100C2,使用TO-252/DPAK贴片封装,内阻低至3.5Ω,相比同规格VDMOSFET 6-7Ω 下降1倍。目前在工业控制,中低压配电等380VAC输入场景得到广泛应用。
  • Microchip模拟嵌入式SuperFlash技术助力存算一体创新 SuperFlash memBrain存储器解决方案使知存科技片上系统(SoC)能够满足最苛刻的神经处理成本、功耗和性能要求
  • 瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU,开创R 产品作为瑞萨现有Arm CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:功放芯片8002A优势 8002A是一款AB类,单声道带关断模式,桥式音频功率放大器。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:IPD滤波器IPD Filte IPD滤波器被认为是在sub-6G和毫米波频段上的最佳解决方案。它不仅克服了BAW、SAW无法很好支持5G宽带的劣势,而且与LTCC分离器件相比,IPD通常以裸芯片形式出现,有更好的一致性、更强的集成性、更小的尺寸,在成本上也有优势。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:工业级通用MCUAPM32 1. 基于32位ARM® Cortex®-M4内核 2. Flash:1024KB,SRAM:192KB,SDRAM:2MB 3. ESD等级达8KV 4. 3个12-bit高精度 ADC,外部通道数:24;2个12-bit DAC 5. 最多140个I/O,均可映射到外部中断向量
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高性能GPU芯片及解 沐曦致力于提供国际顶尖的高性能通用GPU芯片及解决方案,结合我国人工智能等领域对GPU芯片的强烈市场需求,对标当前国际领先的GPU芯片产品立项开展技术研发。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:追萤3D AI芯片Ai310 埃瓦科技自主研发的追萤 3D AI芯片创新的采用了异构架构 SOC 设计和微内核架构设计,包含 NPU 神经网络加速核、3D 立体匹配加速核、ISP 核等功能性处理核心;其中 NPU 神经网络加速核基于可重构以及片上多级存储和缓存设计,使数据可高效送达加速核心,使该芯片拥有领先的高效智能处理能力、分析以及低功耗管理的能力;其设计架构的资源复用性使硬件计算单位可灵活分配,适应于不同场景的计算需求;在 3D 视觉算法加速方面创新的采用了自研立体匹配算法的 3D 加速微内核架构设计,可有效加速双目立体视觉、结构光等多种 3D 视觉算法。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:面向边缘视觉分析的 面向边缘视觉分析的数据流AI芯片CAISA是鲲云科技自主研发的专为人工智能图像提供高性能计算加速的AI芯片产品,是全球首个量产的数据流AI芯片。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高端AIoT芯片RV1126 RK3568是瑞芯微的高端AIoT芯片。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:玉龙人工智能芯片Yu 玉龙(YULONG)是欧比特公司推出的新一代嵌入式人工智能系列处理器芯片,是目前市面上唯一的军用级人工智能芯片,并且实现了自主可控国产化生产。芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制,芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力。Yulong810APro芯片为异构多核架构(CPU+AI加速器),采用FD-SOI生产工艺,具有高性能、高可靠、低功耗的特点,芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:车规级高性能自动驾 2021年4月,黑芝麻智能发布车规级高性能自动驾驶计算芯片华山二号A1000 Pro,并于同年7月流片成功。华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片是目前国产性能最强的车规级高性能自动驾驶计算芯片。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了