广告

曾号称填补中国CIS产业空白,这家半导体公司5年就烂尾

2020-07-15 网络整理 阅读:
南京德科码曾试图成为中国首家IDM的半导体公司,结果从成立到破产,只用了5年时间,烂尾成为国内首家被中途放弃的晶圆厂。

近年来,我国对芯片行业的发展尤为关注,“国产化”成为高频热词。纵观我国芯片产业链,先进制程的晶圆代工厂是一个很大的短板。相关资料显示,我国现有晶圆厂8吋线27条,12吋线17条,新建8吋线晶圆厂5条,12吋线晶圆厂14条,大陆晶圆代工技术备受关注。rQiednc

中国半导体市场前景广阔,许多投资者纷纷加入其中,但也存在一些不理性。rQiednc

中国执行消息公开网显示,7月2日,德科码(南京)半导体科技有限公司在(2020)苏01破12号的案件中,被提交强制清算与破产申请。这是自5月以来,该公司第二次被公开提交破产申请。rQiednc

rQiednc

资料显示,今年5月,德科码(南京)半导体科技有限公司(以下简称“南京德科码”)已被提交强制清算与破产申请,案号为(2020)苏01破申23号,申请人为王婷婷,办理法院为江苏省南京市中级人民法院,公开时间为2020-05-13。rQiednc

rQiednc

自2017年起就相继被爆出欠薪丑闻,在去年6月遭到员工、供应商、工程商陆续向法院起诉后,撕下了这一家号称投资30亿美元,成立不足4年却早已国内“名声鹊起”的晶圆厂的层层伪装,实际上只是个诉讼缠身、拖欠供应商货款、欠薪、还欠税的空壳公司。rQiednc

2019年11月5日,因销声匿迹过久,南京德科码被南京市栖霞区人民法院正式公布为失信被执行人,单南京德科码就有54条被执行信息。rQiednc

借“造芯”之名,回内地“画饼”

南京德科码成立于2015年,法定代表人为李睿为,公司经营范围包括集成电路技术、半导体技术、光电技术和微创医学影像技术等。rQiednc

德科码南京项目由香港德科码科技有限公司和以色列塔尔半导体公司共同投资30亿,香港德科码成立于2003年,专注于人工智能软件、光学CMOS人工智能辨识装置仪器(指纹识别)的研究开发。rQiednc

据悉,在公司注册成立前几日,德科码“CMOS图像传感器芯片(CIS)产业园”项目就已经签约落户南京经济技术开发区(下称“南京开发区”),总投资号称约25亿美元。而李睿为 ,在成立德科码之前,曾在中国台湾地区成立Tacoma公司,后兼任主要经营LED、CMOS相关产品的TM Link国际分支机构总裁。rQiednc

rQiednc

2015年,中国政府和社会资本开始倾力投资集成电路产业,鼓励科技创新,看到机会的李睿为开始与TM Link筹谋借助国内政府资源进行投资建厂,先后于2015年12月和2016年1月注册成立了南京德科码和淮安德科码。rQiednc

当时的媒体报道中,对于德科码,大都是诸如“建成后将填补中国 CIS 产业的空白”、“弥补南京电子信息产业‘缺芯’的不足”、“将填补国内相关产业的空白”等诸多溢美之词,谁能想到后续这三个围绕CMOS图像传感器布局的项目都未能善终。rQiednc

迅速“烂尾”的南京德科码

2016年6月,南京市政府、南京德科码以及TowerJazz宣布合作在南京建设晶圆厂,宣布的总投资额已经达到30亿美元,金额和南京当年3月签约的台积电项目体量相当。rQiednc

据前期规划,项目将分期建设。一期项目为一座8寸晶圆厂,以电源管理芯片、微机电系统芯片生产为主,预计投产后产能为4万片/月。二期项目规划为8寸晶圆厂1座和12寸晶圆厂1座,预计总投资不低于25亿美元。其中,8寸晶圆厂以电源管理芯片、射频芯片生产为主,投产后产能为6万片/月,12寸晶圆厂以自主开发的CMOS图像传感器芯片生产为主,投产后产能为2万片/月。该项目还将建设封装测试厂、设备再制造厂、科研设计中心、IC设计企业和配套生活区。rQiednc

不过,随着项目的推进,很多问题开始显现,本身没有融资能力、完全依赖政府财政的“空壳”项目,迅速“烂尾”。rQiednc

此前的报道指出,一名在德科码工作约两年的员工介绍称,南京德科码在2016年5月底开始动工,同年年底开始大规模招人。不过“最初规划招满2000人,但招到100多人的时候就开始出问题了”。rQiednc

“德科码早期运营资金均靠政府投资,不过工程建设费用、供应物料费用,最终全部由中建二局以及供应商垫付。”据他描述,南京市政府总计向德科码投资约2.5亿元,资金是分批到账,所以“烧钱”速度超过投资时,问题就爆发了。rQiednc

2017年8月,德科码向TowerJazz一次性支付1800万美元作为技术授权费直接耗光了德科码的现金流。“2017年9月,德科码开始欠薪,其后长期处于‘时常欠薪、偶尔部分补发’的状态。”rQiednc

“2018年底,政府又到了一笔资金,给员工补发了两个月薪水,但没补全,还欠着不少。从这次补钱之后,德科码再也没发过一笔钱。”2019年2月,德科码又向TowerJazz支付了900万美元的技术授权费,政府资金再次耗空。3个月后,德科码发布了等同于破产公告的“全体休假”通知。rQiednc

踢走李睿为,淮安德科码变身德淮半导体

比起南京,李睿为在淮安的“造芯”进展似乎比较“顺利”。rQiednc

rQiednc

2016年1月,李睿为通过码扬(上海)微电子科技有限公司计划出资4000万与江苏淮安市政府合作,投资成立了淮安德科码,并于2016年3月开工建设。但是在淮安德科码开工之后,因为承诺的投资并未到位,李睿为最终宣布退出。刚刚开工的德淮项目也因两家德科码出现经济纠纷停滞,直到2017年淮安政府出资后该项目才重新启动。rQiednc

当时有报道指出,由于承诺投资但并未投资的李睿为踢出淮安项目后,在2017年1月也退出了码扬上海公司,法人变更为淮安德科码夏某。据悉,李睿为之后还要求夏某不得使用“德科码”作为公司名并要求赔偿,同年8月,淮安德科码正式更名为德淮半导体。rQiednc

宁波承兴半导体

深知淮安和南京的项目已经“玩砸”,李睿为并未消停,到2019年初又召集部分德科码人前往宁波注册了承兴半导体。rQiednc

rQiednc

同年8月,据宁波市奉化区政府信息公开网站显示, 承兴(宁波)半导体设计中心项目,投资额687.59万美元,在奉设立项目设计中心,主要从事新能源芯片、5G射频芯片、感应芯片、图像传感芯片和机器人应用芯片等方面的研究。rQiednc

据一名知情人士透露:“李睿为从宁波拿了700万投资之后又不管了,现在这个项目(大概 )也黄了。”rQiednc

被描述为“投机者”的李睿为

在德科码项目烂尾后,许多人追究事情根源,矛头对准其法定代表人李睿为。rQiednc

李睿为曾于日本、美国求学。2003年成立了Tacoma公司并担任董事长。2005年出任TM Link国际分机构总裁。TM Link主要经营LED、CMOS相关产品,并在中芯国际代工。之后,李睿带领TM Link计划借助国内资源投资建设半导体厂。rQiednc

在爱集微的报道中,知情人士透露,李睿为是在资金上与政府产生了矛盾与纠纷,整个过程中,李睿为只为德科码项目投了100万,其余全靠政府投资,政府的钱花光了,项目就停滞了。之后在宁波建厂也入如此,李睿为拿了700万的投资后,项目便停滞。rQiednc

三年内,李睿为于南京、淮安、宁波三市的项目均烂尾,故被媒体描述成 “投机者”。 rQiednc

李睿为也曾接受过媒体采访,解释过此事。2019年接受《科创板日报》采访记者采访时,李睿为称南京德科码的整个项目需要约55亿的投资,第一阶段就需要投入12.5亿元,除了丰盛集团提供的2.5亿,先后支付塔尔专利授权费之外,剩下的10亿资金迟迟筹集不到,这是造成南京德科码项目停工的主要原因。rQiednc

南京德科码在五年的时间内从成立到破产,李睿为到底是不是“投机者”已经不重要了,但这一事件的确是给国内集成电路的发展提了个醒。rQiednc

纵使举国力发展芯片事业,也应稳打稳扎,踏实前进。rQiednc

责编:Demi XiarQiednc

(本文综合自EDN姐妹网站国际电子商情、雷锋网、财联社等报道)rQiednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 一种深紫外光光阻精准分析技术:低温真空原子层沉积技术 原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目,对比于其他在线镀膜系统,原子层沉积技术具有更优越的特点,如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。
  • 碳化硅功率模块及电控的设计、测试与系统评估 臻驱科技(上海)有限公司(以下简称“臻驱科技”)是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底,臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室,并签订战略合作协议,合作内容包含了基于某些客户的需求,进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块,及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。
  • 智能功率模块助力业界加速迈向基于碳化硅(SiC)的电动汽 当前,新型快速开关的碳化硅(SiC)功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应,SiC器件的一系列特性,如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能,使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展,同时推动SiC器件的价格持续下降。然而,在大功率应用中采用SiC还存在一些重要的制约因素,包括经过良好优化的功率模块的可获得性,还有设计高可靠门级驱动的学习曲线。智能功率模块(IPM)通过提供高度集成、即插即用的解决方案,可以加速产品上市并节省工程资源,从而能够有效地应对上述两项挑战。
  • Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器将延迟减半,同时显著提 -新型隔离栅极驱动器将延迟减半,同时显著提高瞬态抗扰性-
  • 地平线发布16纳米征程3车规级芯片,AI算力达到5 TOPS,典 2020年9月26日,在2020北京车展上,地平线发布了1纳米制程“征程”3车载AI芯片,AI算力5T,功耗仅2.5W。
  • 未来5年电动汽车领域碳化硅功率半导体市场占有率将提 最近,关于碳化硅技术越来越受到业界的关注。在电动车领域,碳化硅功率半导体更是在充电领域发挥着重要的作用,据有关消息,未来五年,也就是到2025年。电动汽车领域的碳化硅功率半导体市场占有率将提高25%,达到37%。 随着技术的成熟和充电设施的完善,电动汽车近几年开始大
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了