广告

英特尔首席工程官离职,曾是CEO潜在人选

2020-07-28 网络整理 阅读:
负责英特尔几乎所有硬件的高管、英特尔首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala将于8月3日离职,其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为5个团队。

英特尔上周刚宣布7nm延期至少6个月,今日凌晨又突然宣布对其技术组织和执行团队进行变更。Uw0ednc

负责英特尔几乎所有硬件的高管、英特尔首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala将于8月3日离职,其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为5个团队。Uw0ednc

曾是CEO潜在人选

据了解,Renduchintala曾于2015年11月离任高通副总裁和高通CDMA技术(QCT)联席总裁,2016年加入英特尔,担任当时英特尔刚组建的PC客户端及物联网部门的总裁。Uw0ednc

Renduchintala的团队汇集了英特尔所有主要技术、工程和制造职能,这些职能包括半导体工艺技术、制造和操作、系统和产品体系结构、IP开发、设计和片上系统工程、软件和安全以及管理英特尔实验室,他是英特尔几乎所有硬件的负责人,还一度被认为是英特尔CEO的热门人选。​Uw0ednc

根据英特尔2020年的股份委托说明书,Renduchintala是英特尔公司内部薪酬最高的高管之一,截止2019年12月28日,其年度总薪酬约为2688万美元。Uw0ednc

目前暂不清楚Renduchintala离职的原因。Uw0ednc

Uw0ednc

Venkata(Murthy)RenduchintalaUw0ednc

Renduchintala领导的部门一分为五

在英特尔的官方公告中,表明由Renduchintala领导的TSCG小组将拆分为5个小组,小组领导者直接向CEO汇报工作,由于这些变化,Renduchintala将离职。Uw0ednc

以下为官宣译文:Uw0ednc

2020年7月27日,加利福尼亚州圣克拉拉–今天,英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)宣布对公司的技术组织和执行团队进行变更,以加快产品领导地位,并提高工艺技术执行的重点和责任心。即日起,技术、系统架构和客户部门(TSCG)将分为以下团队,其领导将直接向CEO汇报:Uw0ednc

1、技术开发由Ann Kelleher博士领导。Uw0ednc

凯勒赫(Kelleher)是一位出色的英特尔领导者,曾担任英特尔制造部门负责人,在任期间她确保了在COVID-19大流行中持续运营,同时提高了供应能力以满足客户需求,并加速了英特尔10纳米制程的发展。Uw0ednc

现在,她将领导英特尔专注于7nm和5nm工艺的技术开发。Uw0ednc

负责技术开发的Mike Mayberry博士将在过渡之前提供咨询和协助,直到他计划在年底退休。Mayberry在英特尔拥有36年的创新记录,在此期间,他在技术开发方面做出了重要贡献,并担任Intel Labs的领导者。Uw0ednc

2、制造和运营由Keyvan Esfarjani领导。Uw0ednc

Esfarjani最近领导了英特尔非易失性内存解决方案部门(NSG)的制造业务,他在任职期间制定了英特尔内存制造的愿景和战略,并领导了产能的快速扩张。Uw0ednc

现在他将领导全球制造业务,并继续Kelleher的工作,来推动产品升级和建立新的晶圆厂产能。Uw0ednc

3、设计工程将暂时由Josh Walden领导Uw0ednc

英特尔加速全球搜索,以确定一个永久的世界级领导者。Walden是技术制造和平台工程领域的公认领导者。最近,他一直领导英特尔产品保证和安全部门(IPAS),该部门将继续向他报告。Uw0ednc

4、架构、软件和图形继续由Raja Koduri领导Uw0ednc

Koduri负责推动英特尔架构和软件战略以及专用图形产品组合的开发。在他的领导下,我们将继续投资于我们的软件功能,将其作为一项战略资产,并进一步利用云、平台、解决方案和服务专业知识来扩展软件工程。Uw0ednc

5、供应链继续由Randhir Thakur博士领导Uw0ednc

Thakur将作为首席供应链官直接向首席执行官报告,他认识到这一角色以及我们与生态系统中关键参与者的关系日益重要。Thakur和他的团队负责确保供应链是英特尔的竞争优势。Uw0ednc

由于这些变化,Murthy Renduchintala将于2020年8月3日离开英特尔。Uw0ednc

“我期待与这些才华横溢、经验丰富的技术领导者直接合作,他们每个人都致力于在关键执行阶段推动英特尔向前发展。” Bob Swan说:“我也要感谢Murthy在帮助英特尔转变我们的技术平台方面所发挥的领导作用。我们拥有历史上最多样化的领导产品组合,而由于我们拥有创新和分解战略的六大支柱,我们在为客户构建、打包和交付这些产品方面具有更大的灵活性。”Uw0ednc

第四位从英特尔离职的高管

近几个月,已有三名重要高管从英特尔离去。Uw0ednc

今年3月,英特尔人工智能事业部总经理Naveen Rao离职;5月,英特尔通讯连接业务部门(Connectivity Group)负责人Craig Barratt宣布离职;6月,主要领导和负责英特尔系统芯片研发集成的硅谷明星架构师Jim Keller离职。Uw0ednc

Murthy Renduchintala则是第四位从英特尔离职的重要高管。Uw0ednc

(责编:Demi Xia)Uw0ednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 摩擦起电会是能量采集的下一个来源吗? 我们为何不持续寻找一种新的能量采集方式?因为它通常是免费的(忽略前期成本)、方便,并解决了许多实际的安装/更换问题。但是在能量达到可以采集之前,电子和负载方面有两个前端问题需要解决…
  • 苹果汽车明年9月只能发布PPT?芯片/电池/激光雷达都没准 中国台湾供应链厂商高管透露,传言已久的苹果电动汽车(Apple Car)将提前至少两年,有望于2021年第三季度发布,而相关组件则最早将在明年第二季度开始生产。据报道,目前苹果已开始向零组件供应商催货,但其最重要的几个电子零部件还远远没达到量产的程度,苹果真的能在2021年9月发布其汽车产品吗?
  • 展望未来、拥抱5G――新时代铝电容业态展望 在5G时代,虽然不同行业对铝电容的要求有所不同,但总的说来包括:超高压、长寿命、超低温、低漏电、高压抗雷击、高压耐脉冲Vp-p、高能大容量、抗大纹波电流、超低阻抗,以及耐高温。
  • DC/DC电路噪声滤波器仿真与验证 村田提供用于噪声滤波器设计支持的仿真工具,该工具可以根据从我们组件中选择的项目来计算和绘制滤波器电路的插入损耗特性,并绘制图形。为了证明仿真工具的有效性,最后比较了使用PCB的实际噪声抑制结果和仿真结果。
  • EMI的被动元器件效应 电子产品,小至一个部件,大至一个复杂系统,再至多个复杂系统联合运行的系统工程,要它们在整个寿命期内都能正常工作、达到设计指标、完成既定使命,只考虑电性能设计是不行的,必须要研究EMC设计,只有这样才能确保在预定的电磁环境下正常工作。
  • 不一样的理论课——当代精密电阻技术 在“高性能被动元器件论坛”上,开步电子董事长杨宝平介绍了各种精密电阻技术的历史演进、制造工艺及重要参数,以及精密电阻在现代各种应用中的示例。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了