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运营商喊话:电子行业亟需解决的5G三大难题

2020-08-18 赵娟 阅读:
2019年6月份开始中国的5G牌照正式发放以来,中国5G已经初具规模,整个5G的商用全面加速、新基建更是开启了5G建设提速的窗口。 但对于运营商来说,仍有三大技术难题亟需解决。
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FEMiD射频模组

5G手机射频前端需要支持的频段在大幅的增加,射频子系统复杂度和功耗也在不断的提升,射频前端器件的模组化已经成为一大趋势。SaQednc

开元通信技术(厦门)有限公司(以下简称“开元通信”)正式发布了射频发射模组芯片品牌“鸿雁”(Sili-ANT),以及国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。SaQednc

开元通信市场经理贾茹表示:“为了配合不同的系统结构,多种多样的模组产品应运而生。射频前端模组化将成为未来五年的产业重要发展方向。”SaQednc

通常,射频器件模组化需要以SIP的形式集合十个以上不同工艺的高性能管芯,并且要解决晶圆级封装、互相干扰、系统优化等各方面的工程及技术挑战。SaQednc

比如,4G射频射频模组是由SIP的形式来整合不同之处技术的功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器(Filter)、开关(Switch)等。SaQednc

而5G射频模组将走向更加高度整合的模式。射频前端模块的发展趋势将逐渐由离散型的RF元件,朝向整合型模组的FEMiD与PAMiD形式。SaQednc

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如上图,包括在主集上、天线端的开关和数十个滤波器,可以集成到一个FEMID模组,上图中间橘色的这一块,如果再加上PA,它将会组成一个PAMID模组。SaQednc

“鸿雁品牌的LOGO当中有很多只大雁,因为大雁都是以雁阵的形式去集体行动的,同样FEMID其实是把很多颗滤波器的管芯都放到一个芯片里面,和大雁一样,会以一种集体的形式集聚在一起。”开元通信市场经理贾茹解释到。SaQednc

EM6375是开元通信此次推出的“鸿雁”品牌的首款射频发射模组芯片,同时也是国内首个量产的FEMiD射频发射模组产品,采用了适用于模组的先进WLP封装方式,集成了单频性能富有竞争力的各频段滤波器管芯,有效减小了射频前端在手机板上的占用面积,占用面积仅为分立方案的1/4至1/3。相比于传统分立滤波器开关的方案,通过器件优化和集成优化,系统功耗也可以得到明显降低。SaQednc

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图:EM6375内部开盖图SaQednc

具体性能参数方面,EM6375集成了高性能SOI射频开关及多个频段、不同工艺(BAW、SAW、LTCC)的双工器和收发滤波器芯片。同步推出的首发产品,FEMiD 5G射频模组滤波器芯片EM6375,将高线性多掷数mipi控制射频开关,及多个基于BAW/SAW/LTCC技术的双工器和收发滤波器集成至一颗发射模组芯片内部,能支持B1/3/5/7/8频段发射和接收,B34/39/41频段接收,GSM850/900/1800/1900发射通路,支持B1+B3,B3+B41和B39+B41载波聚合,支持n41及EN-DC,同时还集成了7个AUX口,可以扩展至更多的频段。SaQednc

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赵娟
ASPENCORE中国区总分析师
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