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拆解小米 MIX Fold2:机身轻薄的秘诀除了铰链,还有主板设计

2022-11-08 14:10:10 eWiseTech 阅读:
小米 MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理,使得机身更加轻薄,此外,还有一个关键因素,那就是铰链部分,今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧!

日前eWiseTech分享了关于小米MIX Fold 2的机身拆解内容,他们发现小米 MIX Fold2的机身更加轻薄,是由于MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理。8Azednc

随后他们将内支撑上所有的器件都拆下,发现MIX Fold2机身是否轻薄还有一个关键因素,那就是铰链部分,今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧!8Azednc

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· MIX Fold 2铰链

MIX Fold 2铰链主要是通过螺丝固定,软板穿过内支撑通过槽口,再加以盖板固定保护。右侧内支撑上贴有大面积散热膜,散热膜下方便是是散热液冷管。

都知道MIX Fold 2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴,转轴厚度3mm,微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术,大幅度提高集成度,轴数量降低到了87个。8Azednc

而在材料选择上,MIX Fold 2采用了超耐磨的MIM合金,加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%,碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。

· 关于主板IC

近些年在拆解旗舰配置的手机时,为高效利用内部空间,其主板大多都是采用堆叠结构。而在小米MIX Fold 2并没有采用堆叠结构。

主板正面主要IC(下图):8Azednc

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1:Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+ Gen1芯片8Azednc

2:Samsung-K3LK4K40CM-BGCP-12GB内存芯片8Azednc

3:Samsung-KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片8Azednc

4:Silicon Mitus-SM3011-屏幕电源管理芯片8Azednc

5:Silicon Mitus-SM3010-屏幕电源管理芯片8Azednc

6:Qualcomm-SMB1395-快充芯片8Azednc

7:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片8Azednc

8:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片8Azednc

9:Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片8Azednc

10:Skyworks-SKY58081-11-射频前端模块芯片8Azednc

主板背面主要IC(下图):8Azednc

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1:VANCHIP-VC7643-63-射频功率放大器芯片8Azednc

2:QORVO-QM77048E-射频功率放大器芯片8Azednc

3:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片8Azednc

4:NXP-SN100T-NFC控制芯片8Azednc

5:Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片8Azednc

6:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片8Azednc

· 关于模组

小米 MIX Fold 2内屏是8.02英寸OLED折叠屏,型号为Samsung AMF803ZV01。采用6.56英寸AMOLED柔性屏幕的外屏,同样来自于三星,型号为Samsung AMB656BE01。

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影像方面:前置2000万像素摄像头,型号为Sony IMX596;8Azednc

后置5000万像素主摄像头(Sony IMX766 f/1.8)+800万像素长焦摄像头(Sony IMX663 f/2.6)+1300万像素超广角摄像头(Sony OV13B10 f/2.4)。8Azednc

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△上述内容为ewisetech就针对小米 MIX Fold 2实际拆解后进行的IC以及模组数据整理,更为详细的整机BOM可至ewisetech搜库查看。8Azednc

责编:Demi
eWiseTech
eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析,拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库,可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析,也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。
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