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英特尔晶圆代工业务“阵前换将“,影响几何?

2022-12-05 12:06:37 Majeed Ahmad,EDN主编 阅读:
在英特尔积极推动的IDM 2.0计划中,最关键的在于重启该公司的代工业务,而今带领该公司晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去,这将会对英特尔转型计划带来什么挑战?

为了推动英特尔(Intel)转型成为世界级的系统代工厂,英特尔代工服务(Intel Foundry Services;IFS)资深副总裁兼总裁Randhir Thakur在历经云霄飞车般的起落后即将离开现职。就在接掌英特尔IDM 2.0期间,他最近才说过希望IFS在2030年以前超越三星的晶圆代工业务。EGAednc

Thakur是半导体产业的资深人士,曾经任职于Marvell、SanDisk和Applied Materials,2017年加入英特尔,并自2021年初英特尔宣布重返晶圆代工业务以来一直领导IFS。英特尔发言人William Moss肯定他在奠定该公司晶圆业务基础所扮演的角色。EGAednc

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图1:Thakur积极致力于支持围绕IFS建构的代工生态系统。(数据源:Intel)EGAednc

在英特尔执行长Pat Gelsinger积极推动的IDM 2.0计划中,最关键的就在于重启该公司的代工业务,并计划在2030年以前成为全球第二大晶圆代工业者。如今,带领该公司重返晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去,业界分析师认为这将对聚焦代工业务的英特尔转型计划带来挑战。EGAednc

过去一年来,Thakur功不可没。英特尔代工服务频频跃上新闻版面:一方面与EDA公司签订协议而将设计工具组带上了云端,此外,还与半导体IP供货商建立策略合作伙伴关系等等。最近,IFS并声称与10家主要无晶圆厂IC设计公司中的7家建立合作伙伴关系。然而,只有联发科(MediaTek)公开承认与IFS的联系。EGAednc

IFS也宣布获得美国国防部(US DoD)订单,与其签署“快速保证微电子原型-商业计划”(Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial;RAMP-C)计划,协助提升美国芯片自制能力。如今回想起来,IFS自成立以来似乎都采取了正确的举措。EGAednc

另一方面,IFS钱赚得不多也是不争的事实。2022年第三季,IFS的营收达到1.71亿美元,仅占公司整体营收153亿美元的1.1%。尽管如此,业界分析师和观察人士仍认为这一发展与英特尔以54亿美元收购以色列晶圆厂高塔半导体(Tower Semiconductor)有关——这笔交易预计将于2023年2月完成。据Gelsinger表示,Thakur将继续负责IFS业务至2023年第一季,以确保稳定交接与过渡。EGAednc

Moor Insights & Strategy首席分析师Patrick Moorhead表示,Thakur的离职似乎与业绩无关。Moore在一条推特发文中指出,英特尔此次“阵前换将”应该和即将收购Tower Semiconductor有关。Tower Semiconductor专为汽车、医疗、工业、消费品、航天和国防领域制造模拟半导体组件。EGAednc

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图2:业界观察家大多认为Thakur的离职与收购Tower Semiconductor交易有关。(数据源:Intel)EGAednc

半导体代工制造是一个棘手的问题,因此经过一年多积极经营的竞赛战术,英特尔似乎相当依赖于Tower的晶圆代工业务专业知识和学习曲线,而非从头开始做起。特别是Tower又已经密切续合其技术蓝图与客户产品了。EGAednc

Gelsinger表示很快地就会发布关于新任IFS主管的消息。但这也暗示了Tower的管理阶层将接管英特尔代工业务的可能性。EGAednc

(原文发表于ASPENCORE旗下EDN美国版,参考链接:Change of guards at Intel Foundry Services (IFS),编译:Susan Hong)EGAednc

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