广告

由于成本和制造问题,苹果放弃了48核的M2芯片

2022-12-20 14:36:50 综合报道 阅读:
Apple 显然已经放弃了使用具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核的高端“M2 Extreme”芯片制造新款 Apple Silicon Mac Pro 的计划。

据EDN小编了解,Mark Gurman在其最新一期的Power On时事通讯中表示:Apple 显然已经放弃了使用具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核的高端“M2 Extreme”芯片制造新款 Apple Silicon Mac Pro 的计划。8uOednc

8uOednc

Mac Pro 概念8uOednc

Apple 将继续测试配备 M2 Ultra 芯片的新款 Mac Pro,为增强性能,M2 Ultra 将配备多达 24 核 CPU 和 76 核 GPU,此外,该机器还将配备高达 192GB 的 RAM。8uOednc

尽管远远超过大多数人的需求,但值得指出的是,192 GB RAM 仍将明显低于当前一代 2019 Mac Pro 支持的 1.5 TB RAM。还不清楚 76 核 GPU 将如何叠加,因为目前的 Mac Pro 理论上可以配置四个内部显卡。8uOednc

为了弥补这一不足,Gurman 表示,新款 Mac Pro 将保留 RAM、存储和其他组件的可扩展性选项,超出 M2 Ultra 芯片本身所包含的选项。8uOednc

Mac Pro 预计将采用新一代 M2 Ultra 芯片(而不是 M1 Ultra),并将保留其标志性功能之一:轻松扩展额外的内存、存储和其他组件。8uOednc

相比之下,M2 Extreme 芯片最多可配备 48 核 CPU 和 152 核 GPU。“Extreme”芯片本质上是双 M2 Ultra。Gurman 表示,M2 Extreme 芯片面临着生产复杂性挑战和成本问题。8uOednc

“根据 Apple 当前的定价结构,Mac Pro 的 M2 Extreme 版本可能至少要花费 10,000 美元——没有任何其他升级——这使其成为一种非常小众的产品,可能不值得投入开发成本、工程资源和生产带宽会需要。”8uOednc

该计划放弃后,台积电的产能也会得到一定的释放,可以将芯片生产能力用于主流 Apple 产品的更高容量芯片。8uOednc

新款 MacBook Pro 型号将于 2023 年初推出

Apple 最初宣布 Apple Silicon 过渡将在两年内完成,届时整个 Mac 产品线的 Apple Silicon 版本将在 2022 年 11 月上市。但是,该截止日期已经过去,新的 Mac Pro 还没有到来出去。两者都没有高端 Apple Silicon Mac mini。8uOednc

Gurman 表示,M2 Pro Mac mini 和 M2 Ultra Mac Pro 正在积极测试中,应该会在 2023 年推出。M2 Pro 和 M2 Max 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型也应该会在新年年初上市。据说新的 Pro Display XDR 和第二代 Studio Display也在开发中。8uOednc

预计最早要到 2023 年底才会推出采用 M3 驱动的新 iMac。Apple Silicon iMac Pro 也在探索中,尽管 Gurman 表示它面临着与 Mac Pro 计划类似的开发延迟。8uOednc

责编:Demi
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 美国公司声称发现室温超导材料,被授予了高于室温的第二 位于美国佛罗伦萨州的Taj Quantum的公司在社交媒体宣布,被授予了高于室温的第二类超导体专利。据称,这种独特的 II 型超导体(专利号:17249094)可在较宽的温度范围内工作,包括远高于室温的温度,从约 -100° F (-73° C) 到约 302° F (150° C) - 这是一种特性这在超导体世界中并不常见。
  • 俄罗斯“贝加尔湖”基准测试对比英特尔和华为芯片,惨败 俄罗斯服务器处理器 Baikal-S 的开发人员将其性能与美国和中国的同类芯片进行了比较。涉及六个流行指标。
  • 麻省理工发现新型量子磁铁释放电子潜力 研究人员发现了如何控制异常霍尔效应和贝里曲率来制造用于计算机、机器人和传感器的柔性量子磁体。
  • 万物电气化:探索绿色未来之路 在本文中,我们将重点介绍美国年度脱碳展望(ADP)2022报告中的一些重要发现。本报告着眼于实现净零经济的各种情景。我们在本文中重点关注的方法称为“中心情景”,它遵循到2050年实现净零排放的时间表。
  • 下一个医疗前沿:网联可穿戴设备 医疗和消费级可穿戴设备将继续增强连接性和电池寿命,以实现对血压、体温和身体水分等多种生物标志物的实时和非侵入性监测。
  • ST亮相MWC上海:升级版智能座舱,首款USB-IF认证芯片,带你 ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相MWC上海展,并带来多款升级展品,让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案,领略科技之美,探索产业新动态。
  • 全球MCU加速内卷,如何“卷”出更具活力的大生态?——202 2023全球MCU生态发展大会下午场邀请到武汉芯源、厦门澎湃、南京沁恒、晶心科技、瑞萨电子和中兴通讯六家公司发表主题演讲。让我们看看它们都“卷”出了哪些创新或者新花样?!
  • 全球MCU加速内卷,如何“卷”出更具活力的大生态?——202 国产MCU头部企业已在各自擅长的领域扎稳脚跟,高达三位数的国产MCU公司在20%的市场中为了生存而奋斗,而早已完成产业整合的国际MCU大厂却在80%的市场中胜似闲庭信步。未来三年内预计MCU整体需求将减缓,行业内竞争将趋于激烈。在2023年全球MCU生态发展大会上,国际和本土知名MCU厂商的技术和应用专家,为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、新能源汽车和物联网领域的OEM厂商和方案集成商代表带来MCU领域的最新技术趋势和应用解决方案。
  • ETC收费领域实现国产化,终端到服务器端均可使用龙芯处 “国产自主车道控制器”由四川智能交通系统管理有限责任公司组织研制,基于龙芯2K1000LA处理器,目前已在四川省高速公路联网收费系统多个收费站试点应用,它的成功研制标志着我国高速公路数字化建设在国产化方面取得了新突破。
  • 超级电容器的能量容量取得里程碑式进展 超级电容器具有很高的潜力,因为它们的充电速度比电池快得多,只需几秒到几分之一秒。然而,目前的超级电容器只能存储少量的能量,这限制了其潜在的应用范围。科学家表示,如果超级电容器能够被设计为存储更多能量,那么它们的物理重量将比电池更轻,充电速度也更快,这将产生重大的商业影响。
  • 国产自主的芯片指令集龙芯Arch Linux版系统发布 龙芯中科宣布,他们的龙架构 Arch Linux 发行版正式结束了beta状态,现已正式支持该架构,并且移植了1万多款x86平台软件。
  • 凌华科技发布基于第11代Intel Core处理器的MLC-M医疗 凌华科技在HIMSS全球健康大会暨展览会上推出全新的MLC-M医疗平板电脑;Intel Core处理器提供了强大的计算性能;轻松运行高分辨率图像处理和文档应用程序;适用于手术室、重症监护室、急诊室和护理站;极佳的卫生设计且易于消毒;2023年4月起上市
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了