苹果目前iPhone采用的5G基带芯片都是向高通采购，但据外媒报道，在上周于西班牙巴塞罗那举行的2023年度世界移动通信大会（MWC 2023）上，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，他们预计苹果在2024年将有自研基带芯片。 艾蒙表示，苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G基带芯片订单一事，他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，开始采用自家研发的5G基带芯片。
在阿蒙给出他的预期之后，长期关注苹果的资深分析师郭明錤，也在社交媒体上表示苹果已重启iPhone SE 4，将搭载自研5G基带芯片。
iPhone 14 上高通骁龙 X65 调制解调器
对于传闻已久的苹果自研5G基带芯片，有供应链的消息称研发代号为Ibiza，据悉，苹果于2020年开始研发这款定制芯片。对于苹果自研5G基带芯片是否会用于iPhone 16，郭明錤在此前的预期中也有提及，不过他当时表示能否采用的最大挑战，在于苹果是否能克服毫米波和卫星通信相关的技术障碍。
3月30日，AspenCore将在上海举办国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2023），同期举办“第二届 “碳中和暨绿色能源”电子产业可持续发展高峰论坛”、“EDA/IP 与 IC 设计论坛”、”射频与无线通信技术论坛”、“IIC春季“芯”品发布会”、“2023 中国 IC 领袖峰会及颁奖晚宴”、“MCU 技术与应用论坛”、“第25届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛”、“IIC 春季 “芯” 人才招聘会”，将邀请到集结国际和国内IC设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP及其它行业服务公司，全面展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果，为大家提供一个高效交流的互动平台，欢迎感兴趣的朋友点击这里报名参会，并到场交流。
此外，供应链的消息还显示，Ibiza将交由台积电采用3nm制程工艺代工，配套的射频IC则会采用台积电的7nm制程工艺。业内人士预计苹果自研的5G基带芯片，将会用于明年推出的iPhone 16系列智能手机。据此推算，台积电最快在今年下半年，就会为苹果进行试产，在明年上半年则会逐步提高投片量，三季度进入一波产能高峰。
台积电的3nm制程工艺，在去年12月29日开始商业化量产，产能在逐步提升之中，有消息称月产能在本月将达到4.5万片晶圆。
同此前的先进制程工艺一样，苹果也被认为是台积电3nm制程工艺量产初期的主要客户，有报道称他们在2020年的12月份，就已预订了初期的全部产能。随着产能的提升，台积电也就有能力在为苹果代工A系列芯片的同时，还代工其他类型的芯片。
由此可见，iPhone 15 系列将继续使用高通的 5G 调制解调器，可能会采用最新的Snapdragon X70，之后，iPhone 16 系列能否切换到苹果自研的 5G 调制解调器，我们拭目以待。
值得一提的是， Apple 的最终目标是摆脱包括博通在内的多家第三方芯片供应商的束缚，因为苹果试图探索将蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙连接整合到一个封装中的可能性。当然，这种转变需要几年时间才能完成。
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