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高通推断:苹果成功自研5G基带芯片,明年见

2023-03-06 13:41:15 综合报道 阅读:
高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G基带芯片订单一事,他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中,开始采用自家研发的5G基带芯片。

苹果目前iPhone采用的5G基带芯片都是向高通采购,但据外媒报道,在上周于西班牙巴塞罗那举行的2023年度世界移动通信大会(MWC 2023)上,高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示,他们预计苹果在2024年将有自研基带芯片。 艾蒙表示,苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G基带芯片订单一事,他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中,开始采用自家研发的5G基带芯片。nyMednc

在阿蒙给出他的预期之后,长期关注苹果的资深分析师郭明錤,也在社交媒体上表示苹果已重启iPhone SE 4,将搭载自研5G基带芯片。nyMednc

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iPhone 14 上高通骁龙 X65 调制解调器nyMednc

对于传闻已久的苹果自研5G基带芯片,有供应链的消息称研发代号为Ibiza,据悉,苹果于2020年开始研发这款定制芯片。对于苹果自研5G基带芯片是否会用于iPhone 16,郭明錤在此前的预期中也有提及,不过他当时表示能否采用的最大挑战,在于苹果是否能克服毫米波和卫星通信相关的技术障碍。nyMednc


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此外,供应链的消息还显示,Ibiza将交由台积电采用3nm制程工艺代工,配套的射频IC则会采用台积电的7nm制程工艺。业内人士预计苹果自研的5G基带芯片,将会用于明年推出的iPhone 16系列智能手机。据此推算,台积电最快在今年下半年,就会为苹果进行试产,在明年上半年则会逐步提高投片量,三季度进入一波产能高峰。nyMednc

台积电的3nm制程工艺,在去年12月29日开始商业化量产,产能在逐步提升之中,有消息称月产能在本月将达到4.5万片晶圆。nyMednc

同此前的先进制程工艺一样,苹果也被认为是台积电3nm制程工艺量产初期的主要客户,有报道称他们在2020年的12月份,就已预订了初期的全部产能。随着产能的提升,台积电也就有能力在为苹果代工A系列芯片的同时,还代工其他类型的芯片。nyMednc

由此可见,iPhone 15 系列将继续使用高通的 5G 调制解调器,可能会采用最新的Snapdragon X70,之后,iPhone 16 系列能否切换到苹果自研的 5G 调制解调器,我们拭目以待。nyMednc

值得一提的是, Apple 的最终目标是摆脱包括博通在内的多家第三方芯片供应商的束缚,因为苹果试图探索将蜂窝、Wi-Fi 和蓝牙连接整合到一个封装中的可能性。当然,这种转变需要几年时间才能完成。nyMednc

责编:Demi
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