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AMD苏姿丰:积极展望2nm工艺,将继续使用chiplets

2023-05-06 14:31:18 综合报道 阅读:
AMD 首席执行官苏姿丰日前表示,摩尔定律并未消亡,chiplet和3D封装等创新将有助于克服挑战。

近日,AMD 首席执行官苏姿丰在一次访谈中表示,摩尔定律并未消亡,而是已经放缓,需要采取不同的方式来克服性能、效率和成本方面的挑战。GXsednc

AMD一直是推进 3D 封装和chiplet技术的先驱,早在 2015 年就推出了首款 HBM 设计,2017年推出了chiplet处理器,并在 2022 年推出了首款采用 3D V-Cache 设计的芯片上 3D 封装。GXsednc

此外,AMD CEO苏姿丰曾在今年2月份确认,Instinct MI300将在今年下半年正式推出,据介绍,MI300采用多芯片、多IP整合封装设计,5nm先进制造工艺,晶体管数量多达疯狂的1460亿个。GXsednc

它将各种 CPU、GPU 和内存 IP 结合在多个小芯片和 3D 芯片中的一个单一封装中,它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的Infinity Cache无限缓存,还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高带宽内存。GXsednc

GXsednc

技术方面支持第四代Infinity Fabric总线、CXL 3.0总线、统一内存架构、新的数学计算格式,号称AI性能比上代提升多达8倍,可满足百亿亿次计算需求。GXsednc

苏姿丰表示,我们已实现了chiplet和3D封装等创新,接下来还有许多其他创新。GXsednc

积极关注2nm及更高版本

目前,AMD 有使用 5nm 和 4nm 工艺节点的产品,以及介于两者之间的一些 6nm 和 7nm 产品。从明年开始,该公司预计将推出其首款3nm 芯片Zen 5“Nirvana”,这些芯片可能会首先针对服务器领域,然后再将其引入客户端。GXsednc

GXsednc

苏姿丰表示,尽管每个过渡过程节点带来的成本增加和代间性能优势降低,但它们仍将继续向前发展,他们在关注 2nm 及更高版本。GXsednc

Yes. The transistor costs and the amount of improvement you’re getting from density and overall energy reduction is less from each generation. But we’re still moving [forward] generation to generation. We’re doing plenty of work in 3 nanometer today, and we’re looking beyond that to 2 nm as well. But we’ll continue to use chiplets and these type of constructions to try to get around some of the Moore’s Law challenges.GXsednc

AMD CEO, Dr. Lisa SuGXsednc

责编:Demi
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