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谷歌Tensor芯片未来完全自行设计,并改用台积电3nm工艺

2023-07-10 16:57:55 综合报道 阅读:
据EDN电子技术设计引援外媒消息报道,谷歌计划放弃三星作为代工合作伙伴,转而使用台积电3nm工艺生产其自主设计的 Tensor 芯片组,或将与高通和联发科等公司采用的相同技术。据称该芯片组将于两年后推出。

目前,谷歌Pixel系列设备的Tensor系列芯片组不仅依赖三星的制造工厂,还依赖三星的SoC设计。据了解,Tensor 系列芯片组的设计是基于三星Exynos的基础架构的略微修改版本,但基准测试显示,略微的修改并未带来任何显着的性能或能效改进,因此根据行业消息,谷歌正在努力改变这一现状,以便对其定制的芯片设计有更多控制权。A33ednc

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2025年可能发布基于台积电3nm工艺的"Laguna"芯片

据EDN电子技术设计引援外媒消息报道,谷歌计划放弃三星作为代工合作伙伴,转而使用台积电3nm工艺生产其自主设计的 Tensor 芯片组,或将与高通和联发科等公司采用的相同技术。据称该芯片组将于两年后推出。A33ednc

据EDN了解,Tensor G3是谷歌与三星一起开发的,jiang2内置于Pixel 8手机当中,谷歌有计划将用于Pixel 10系列的Tensor G4芯片转向完全自主设计,但由于谷歌美国和印度团队之间的协调面临挑战,人员流动大,代号为"Redondo"的G4自行定制芯片设计可能根本不会发生。A33ednc

这意味着,Tensor G4一代和Pixel 10系列上仍将使用三星芯片。消息人士称,代号为"Laguna"的Tensor G5芯片组可能会成为谷歌第一个完全自行开发的芯片组。它的目标是在2025年可能发布,如果传言属实,谷歌可能寻求台积电在3nm工艺上制造"Laguna"芯片。A33ednc

Tensor G5或将采用台积电N3E技术

据熟悉谷歌计划的人士透露,Tensor G5不仅会采用台积电3nm工艺量产,还将支持集成扇出技术,以提高能效并减少厚度。值得一提的是,该消息并未详细说明谷歌将转向哪种台积电3nm工艺。A33ednc

鉴于Tensor G5据称将于2025年推出,业内人士推断,谷歌将依赖台积电的N3E技术,该技术是N3B工艺的略微改进版本,具有提高的良率和降低的生产成本。A33ednc

自主设计还意味着即将推出的 Tensor 将拥有自己的内部 CPU 和 GPU,从而使谷歌能够更好地控制硬件以及如何与该公司的 Android 平台配合使用。A33ednc

转向台积电的3nm工艺不仅是因为,台积电的代工能力以及晶圆技术远远优于三星,还使谷歌能够为不同的产品设计Tensor芯片,而不仅仅是 Pixel 智能手机系列,还包括 Chromebook、平板电脑、智能扬声器等。就像苹果一样,拥有完全定制的芯片组可以帮助在软件级别集成多种产品,为谷歌创建类似于苹果的生态系统奠定了坚实的基础。A33ednc

责编:Demi
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