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基于RISC-V打造的Allwinner D1开发板来了,或成“树莓派”劲敌

2021-04-16 综合报道 阅读:
基于开源RISC-V指令集体系结构芯片打造的Allwinner D1处理器定于下周发布,同样由Allwinner生产的名片大小的D1开发板将于5月上市。该开发板是一个名片大小的单板计算机,具有运行在1GHz的单核XuanTie C906 64位RISC-V CPU和1GB DDR3 RAM,其中一些信息已经可供中国的开发人员使用。

嵌入式系统博客CNX-Software上的帖子称,基于开源RISC-V指令集体系结构芯片打造的Allwinner D1处理器定于下周发布,同样由Allwinner生产的名片大小的D1开发板将于5月上市。ToBednc

据报道,该开发板是一个名片大小的单板计算机,具有运行在1GHz的单核XuanTie C906 64位RISC-V CPU和1GB DDR3 RAM,其中一些信息已经可供中国的开发人员使用。ToBednc

Allwinner D1开发板

ToBednc

首先我们看看主板规格:ToBednc

  • SoC – Allwinner D1单核XuanTie C906 64位RISC-V处理器@ 1.0 GHz,带有HiFi4 DSP,G2D 2D图形加速器
  • 内存– 1GB DDR3内存
  • 存储– 256MB SPI NAND闪存,MicroSD卡插槽
  • 视频
    • 输出– HDMI 1.4端口高达4Kp30,MIPI DSI和触摸面板接口高达1080p60
    • 解码– H.265最高1080p60或4Kp30,H.264最高1080p60或4Kp24,MPEG-1 / 2/4,JPEG,VC1最高1080p60
    • 编码– JPEG / MJPEG最高1080p60
  • 音频– 3.5毫米音频插孔,通过HDMI输出数字音频,麦克风板连接器
  • 连接性–通过RTL8211F PHY的千兆以太网,通过XR829模块的2.4GHz WiFi 4和蓝牙模块
  • USB – 1个USB 2.0主机端口,1个USB Type-C OTG端口
  • 扩展– 40针GPIO连接器
  • 调试– 4针UART接头,支持USB ADB调试
  • 杂项–电源LED,三色用户LED,OK和FEL按钮
  • 电源–通过两个USB-C端口之一提供5V / 2A
  • 尺寸– 85 x 56 mm(6层PCB)

ToBednc

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Allwinner D1 RISC-V处理器

有关Allwinner D1 RISC-V处理器的更多详细信息:ToBednc

ToBednc

  • CPU –Alibaba XuanTie C906 64位RISC-V内核,具有32 KB的I缓存+ 32 KB的D缓存
  • DSP –具有32 KB I缓存+ 32 KB D缓存,64 KB I内存+ 64 KB D内存的HiFi4 DSP 600MH
  • 内存I / F –最高2GB DDR2 / DDR3
  • 存储I / F – SD3.0,eMMC 5.0,SPI NOR / Nand闪存
  • 视频引擎
    • 视频解码
      • H.265最高1080p @ 60fps或4K @ 30fps
      • H.264最高1080p @ 60fps或4K @ 24fps
      • MPEG-1 / 2/4,JPEG,VC1最高1080p @ 60fps
    • 视频编码– JPEG / MJPEG最高1080p @ 60fps
    • 支持上/下输入图片缩放器
  • 影像输出
    • RGB LCD输出接口高达1920 x 1080 @ 60fps
    • 双链路LVDS接口高达1920 x 1080 @ 60fps
    • 4通道MIPI DSI接口,最高1920 x 1080 @ 60fps
    • HDMI V1.4输出接口高达4K @ 30fps
    • CVBS OUT接口,支持NTSC和PAL格式
  • 视频输入
    • 8位并行CSI接口
    • CVBS IN接口,支持NTSC和PAL格式
  • 声音的
    • 2个DAC和3个ADC
    • 模拟音频接口– MICIN1P / N,MICIN2P / N,MICIN3P / N,FMINL / R,LINEINL / R,LINEOUTLP / N,LINEOUTRP / N,HPOUTL / R
    • 数字音频接口– I2S / PCM,DMIC,OWA IN / OUT
  • 网络–带RMII和RGMII接口的10/100 / 1000M EMAC
  • USB – USB2.0 OTG,USB2.0主机
  • 其他外设
    • SDIO 3.0,SPI x 2,UART x 6,TWI x 4
    • PWM(8通道),GPADC(2通道),LRADC(1通道),TPADC(4通道),IR TX&RX
  • 封装-LFBGA BGA13 * 13 / 0.35 / 0.65mm,337 PINS
  • 制造工艺– 22nm

责编:DemiToBednc

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