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传苹果M2处理器采用台积电5nm Plus/N5P工艺

2021-04-28 综合报道 阅读:
M1处理器作为Apple芯于Mac上的首发产品,吸引大量的关注。为了完成两年内取代Intel处理器的目标,苹果仍在加快自研芯的速度。传苹果新一代 M2用上台积电最新的、比当前 5nm 工艺更先进的 5nm Plus/N5P技术。

M1处理器作为Apple芯于Mac上的首发产品,吸引大量的关注。为了完成两年内取代Intel处理器的目标,苹果仍在加快自研芯的速度。FPZednc

近日《日经新闻》传出苹果新一代 M2(暂称)芯片最快七月就能出货,用在其新一代 MacBook 计算机,且用上台积电最新的、比当前 5nm 工艺更先进的 5nm Plus/N5P技术。FPZednc

综合先前传言,除了 M2 芯片的升级以外,下半年推出的 14、16 吋 MacBook Pro 将使用全新的机壳设计,会与 iMac、iPhone 12 的扁平风格更相近,于接孔更是一改以往,将让 MagSafe 充电头、SD 卡片阅读机、HDMI 接孔一次回归。FPZednc

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N5P工艺的特性

N5P制程能有多少效能改进呢?FPZednc

根据台积电先前说法,当前 M1 使用的 5nm 制程大致比以往 7nm,得以在效能上提供 15% 强化、降低 30% 功耗,作为强化版的 N5P,则预计效能比 5nm 再提高 5%、10% 功耗减少。FPZednc

M2会有哪些集成

与 M1 芯片一样,M2将会是SoC的形式,将中央处理器、图形处理器,以及人工智能加速器全部都整合在单一个芯片当中。该知情人士也指出,最终这颗 M2 芯片将会用在除了 MacBook 以外的其他 Apple 设备当中。FPZednc

业界推测M2為16核心,包括12顆高效能核心(大核)與4顆效率核心(小核),效能將是目前M1的四倍強。网友认为即便是ARM体系达到如此高的效能提升亦是惊人的,特别是考虑到M1于部分测试跑分中的成绩甚至可以抗衡AMD Zen 3。FPZednc

而 M2 芯片也将继续由台积电来制造,并将采用最新的半导体制程(5 nm+ 或称 N5P)来生产,生产这一类的芯片至少需要耗时三个月的时间。FPZednc

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责编:胡安FPZednc

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